[發明專利]分立式壓爪機構無效
| 申請號: | 201210555281.8 | 申請日: | 2012-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN103065988A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發明(設計)人: | 陳鋼 | 申請(專利權)人: | 無錫創立達科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;B23K37/04 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
| 地址: | 214142 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 立式 機構 | ||
1.一種分立式壓爪機構,其特征是:包括基座固定座(5),所述基座固定座(5)的上部通過第二連接件(4)與基座(3)連接,基座(3)及基座固定座(5)能繞第二連接件(4)移動;基座(3)上通過第一連接件(2)與壓爪體(1)連接,壓爪體(1)及基座(3)能繞第一連接件(2)移動。
2.根據權利要求1所述的分立式壓爪機構,其特征是:所述第一連接件(2)為螺釘。
3.根據權利要求1所述的分立式壓爪機構,其特征是:所述第二連接件(4)為螺釘。
4.根據權利要求1所述的分立式壓爪機構,其特征是:所述基座固定座(5)的下部設有貫通基座固定座(5)的固定座連接孔(6)。
5.根據權利要求1所述的分立式壓爪機構,其特征是:所述基座固定座(5)的上部設有若干第一連接孔(7),基座(3)上設有第二長腰孔(10),所述第一連接孔(7)及第二長腰孔(10)與第二連接件(4)匹配,第二連接件(4)穿入第二長腰孔(10)及第一連接孔(7)內,以將基座(3)與基座固定座(5)連接。
6.根據權利要求1所述的分立式壓爪機構,其特征是:所述壓爪體(1)上設有第一長腰孔(8),所述第一長腰孔(8)與基座(3)上的第二連接孔(11)匹配,第一連接件(2)穿入第一長腰孔(8)及第二連接孔(11)內,以將壓爪體(1)與基座(3)連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





