[發(fā)明專利]一種含有微納復合金屬填料的導電油墨有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210555154.8 | 申請日: | 2012-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103965695A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張興業(yè);趙子;吳麗娟;宋延林 | 申請(專利權)人: | 北京中科納通科技有限公司 |
| 主分類號: | C09D11/52 | 分類號: | C09D11/52 |
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| 地址: | 101400 北京市懷柔區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 含有 復合 金屬 填料 導電 油墨 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種含有微納復合金屬填料的導電油墨,特別涉及印刷導電油墨制備電路層,屬于印刷電路制造領域。
背景技術
導電油墨是一種含有導電成分的特殊功能油墨,在傳統(tǒng)印刷工藝的基礎上,可以實現(xiàn)電子電器中傳導部分的快速制造。目前導電油墨可廣泛用于印刷觸摸屏、兒童玩具電路、硅太陽能電池電極、傳感器、電極觸點、射頻天線、電鍍、多層電路板灌孔等方面。
導電油墨還是印制電子電路的核心原材料之一。近年來,歐美、日本、韓國以及我國臺灣等地正在興起一項革命性電路板制造技術——印制電子電路(PrintedElectronic Circuit),即采用功能性油墨直接在承印板上印制出電子電路,如在撓性有機薄膜上印刷導電油墨得到導電線路,印刷半導體油墨得到晶體管或存儲器元件等。這種新一代的印制電子電路是包含了電子連接電路和元件的組件,會替代傳統(tǒng)的印制電路板再安裝元器件的功能。
導電油墨主要由以下四部分組成:(1)導電填料:提供導電的主體部分(包括金屬粉末、金屬氧化物、非金屬和其他復合粉末);(2)連接料:成膜部分(主要有合成樹脂、光敏樹脂、低熔點有機玻璃等);(3)添加劑(也稱助劑):調(diào)節(jié)適于印刷及成膜等(主要有分散劑、調(diào)節(jié)劑、增稠劑、增塑劑、潤滑劑、抑制劑等);(4)溶劑(主要有芳烴、醇、酮、醇醚等)組成。其中導電填料是導電油墨的核心功能成分。
當前,包括市場上銷售及電子工業(yè)中使用的導電油墨,其核心導電成分主要是微米級金屬顆粒,其顆粒形狀主要有圓形的和片狀的(參見佟麗國CN101429358A一種導電油墨的制備方法,王自森等CN1741198高溫燒結(jié)銀漿及其制備方法;引用文獻)。近年來,隨著納米技術的進步,實現(xiàn)了金屬納米材料的規(guī)模制備,因此,出現(xiàn)了以納米金屬顆粒為功能填料的導電油墨(北京化工大學、魏杰、王玥CN101348634A一種光固化噴墨納米導電油墨及其制備方法和使用方法;韓國LG株式會社李宗澤等CN101522557A,用于噴墨印刷的墨水及其中所使用的金屬納米粒子的制備方法;引用文獻)。
金屬顆粒之間的連接觸點越多,即接觸面積越大,其導電性能越好。微米級顆粒由于其尺寸較大,其顆粒之間的間隙也相應增加,因此,要增大其顆粒間的接觸面積,一是顆粒形狀由圓形轉(zhuǎn)變?yōu)槠瑺?,二是增加顆粒的比重;納米級金屬顆粒不但可以顯著增加接觸面積,而且由于其小尺寸效應,可降低金屬的熔點,通過低溫燒結(jié)可以熔融成一體,導電性明顯提高。但是目前納米金屬顆粒制造成本太高,還不適合完全由納米金屬做導電填料。
本發(fā)明提出了以微米金屬顆粒作為主要導電填料,納米金屬顆粒作為輔助導電填料,在較低燒結(jié)溫度下,利用納米金屬填料熔融將微米金屬顆粒粘連成一體,實現(xiàn)較低的金屬含量,表現(xiàn)出優(yōu)良的傳導性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供了一種含有微納復合金屬填料的導電油墨,該導電油墨可采用不同的印刷方式承印在不同的基材上形成電路。通過微米級金屬顆粒與納米級金屬顆粒復合,實現(xiàn)金屬顆粒間的緊密堆積,增大金屬顆粒間的接觸面積,提高了所印刷電路的傳導性能和載流能力;利用納米金屬的熔點低的優(yōu)點,可在較低的燒結(jié)溫度下,實現(xiàn)優(yōu)異的導電性能。
本發(fā)明是通過如下方式實現(xiàn)的,一種含有微納復合金屬填料的導電油墨,其特征在于:由下列組分及質(zhì)量百分比組成:
主導電填料:10~60%
輔導電填料:1~10%
連接料:1~10%
添加劑:1~5%
主體溶劑:30~85%
上述各組分質(zhì)量百分含量之和為100%
所述的主導電填料由微米級金屬顆粒組成,其中金屬可以是但不限于金、銀、銅、鋁金屬顆粒,其粒徑范圍為0.1μm~10μm。
所述的輔導電填料由納米級金屬顆粒組成,其中金屬可以是但不限于金、銀、銅、鋁金屬顆粒,其粒徑范圍為1nm~100nm。
所述的連接料包括但不限于是聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇、酚醛樹脂、醇酸樹脂、環(huán)氧樹脂、苯乙烯與馬來酸酐共聚物、苯乙烯與丙烯酸共聚物、丙烯酸與丙烯酸酯共聚物、聚乙烯醇縮甲醛、丁烯二酸樹脂、聚酰胺樹脂、氯醋樹脂、丁醇醚化三聚氰胺樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、纖維素、雜多糖、有機硅樹脂、阿拉伯樹膠中的一種或兩種。
所述的添加劑包括流平劑、pH值調(diào)節(jié)劑、表面活性劑等。
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