[發明專利]一種新型LED芯片

在審

• 申請號: 201210554067.0
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103887293A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 熊大曦;楊西斌
• 申請（專利權）人: 蘇州科醫世凱半導體技術有限責任公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及半導體發光技術領域。?

背景技術

目前LED技術領域，芯片經過劃片及裂片的制作流程后，一般形成獨立的不同標準尺寸，實際應用中需要根據功率及散熱要求，對每個小芯片進行封裝，例如對于1×1平方毫米的芯片，如果需要64平方毫米的發光面，則需要針對64個芯片，進行64次固晶過程，需要的耗時較長，降低了生產效率；而如果定做64平方毫米的整塊芯片，則由于其工作時需要的電流密度較大，工作穩定性及散熱性遠遠落后于1×1平方毫米小芯片的組合。因此亟需一種能夠提高生產效率，同時又能保證工作穩定性的新型LED芯片。?

發明內容

為克服現有小芯片封裝流程中工作效率較低的問題，本發明的主要目的就是設計一種新型LED芯片，提高生產效率，同時保持LED模組工作的穩定性。?

優選的，所述一種新型LED芯片，具有共同的基底。?

優選的，所述一種新型LED芯片，共同基底上的芯片發光面，被分割成了獨立的小區間，每個區間都通過焊線與電極相連，實現獨立供電工作。?

優選的，所述一種新型LED芯片，基底上的各個獨立小區間，可以形成共陽極結構，也可以形成共陰極結構。

優選的，所述一種新型LED芯片，共同基底上的每個獨立小區間，其本征發光中心波長相同，但也可以通過鍍熒光粉等手段，實現不同中心波長的光出射。?

優選的，所述一種新型LED芯片，LED模組的芯片在封裝過程中，只需對共同的基底進行一次定位，即可實現基底上所有獨立發光小區間的準確定位。?

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附圖說明

圖1為目前技術中LED芯片封裝結構示意圖。?

圖2為本發明的一種新型LED芯片封裝的結構示意圖。?

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主要元件標記說明

1：LED芯片。

2：焊線。?

3：電極。?

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具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本發明的技術方案進行具體的說明。?

實施例1?

圖1展示了目前技術中單個小芯片分別封裝的結構示意圖，圖中LED芯片（1）數量共有4個，需要將每個LED芯片（1）都封裝在散熱基板上，共需要4次封裝流程。每個LED芯片（1）通過焊線（2）與電極（3）相連接，實現獨立供電。

實施例2?

圖2展示了本發明的一種新型LED芯片，圖中虛線表示同一個基板上不同芯片發光區間的邊界，芯片發光面分為4個，但是4個小區間具有共同的基底，其在物理上為同一個整體，因此只需將基底進行一次定位，即可實現四個發光小區間的定位，簡化了封裝流程。圖中每個小發光面通過焊線連接到電極上，實現分別供電，焊線原理與實施例1類似。

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通過以上實施方式，不難看出本發明提出了一種新型LED芯片的設計方案，將能夠大幅度提高LED模組的封裝流程。本設計方案中，每個基底上發光小區間的數量可以改變，并不局限于上述實施例中展示的4個。

以上實施方案只為說明本發明技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所做的等小變化或修飾均涵蓋在本發明的保護范圍內。?