[發明專利]可撓導體及可撓導體的制造方法

在審

• 申請號: 201210553991.7
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103177798A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 小田驗三;鲹坂俊治
• 申請（專利權）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;H01B13/00;H01R31/06;H01R43/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;朱海煜

1.?一種可撓導體，其特征在于，具備：

可撓部，層疊多塊薄板而形成并具有導電性和可撓性；以及

端子部，設置于所述可撓部的兩個端部，

其中，所述端子部，

由構成所述可撓部的所述薄板構成，并且，

利用介于所述薄板之間、通過電阻加熱熔化、凝固的金屬接合層接合在層疊方向上鄰接的所述薄板。

2.?如權利要求1所述的可撓導體，其中，通過使層疊的所述薄板的長度從所述層疊方向的表面和背面向中央依次變長，

從而使設置于所述可撓部的所述兩個端部的所述端子部作為陽型連接器起作用。

3.?如權利要求1或2所述的可撓導體，其中，所述薄板由銅或銅合金構成，所述金屬接合層由錫或錫合金構成。

4.?如權利要求1至3中的任一項所述的可撓導體，其中，介于在層疊方向上鄰接的所述薄板之間的多個所述金屬接合層由相同材質或不同材質構成。

5.?如權利要求1至4中的任一項所述的可撓導體，其中，在構成所述可撓部的薄板的表面，形成有由形成所述金屬接合層的錫或錫合金構成的覆膜。

6.?一種可撓導體的制造方法，其特征在于，具備：

層疊在表面形成有接合用覆膜的薄板的步驟；以及

在構成端子部的薄板的兩個端部，通過在該薄板的層疊方向上進行通電，使接合用覆膜通過電阻加熱而熔化、凝固，接合在所述層疊方向上鄰接的所述薄板的步驟。