[發(fā)明專(zhuān)利]機(jī)械控深盲孔加工工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210553616.2
• 申請(qǐng)日: 2012-12-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103889166A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉海龍;崔榮;丁大舟;羅斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/40
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/40
• 代理公司: 深圳中一專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCB板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板上鉆盲孔的機(jī)械控深盲孔加工工藝。?

背景技術(shù)

PCB板是將多個(gè)電路層及介質(zhì)層依次層疊壓合而成，由PCB板厚度方向上，將多個(gè)電路層間隔設(shè)置，并在相鄰兩電路層之間夾裝一層介質(zhì)層。在PCB板的制造過(guò)程中，需要將PCB板中不同電路層進(jìn)行電連接，或?qū)⒅付娐穼优c安裝于PCB板上的元器件電連接，這時(shí)就需要先鉆出指定深度的盲孔，使需要進(jìn)行電連接的各層先與外界連通，然后進(jìn)行電鍍使鉆出的盲孔中鍍上一層導(dǎo)電層，從而實(shí)現(xiàn)不同電路層的電連接。?

對(duì)PCB板進(jìn)行鉆盲孔時(shí)，目前主要使用機(jī)械鉆孔方法鉆出需要的控深盲孔。如圖1和圖2所述示，對(duì)于PCB板不同電路層（L，N，M）之間通過(guò)絕緣介質(zhì)層(X，Z)隔開(kāi)，沿鉆孔方向，該P(yáng)CB板中各層依次為：電路層L、介質(zhì)層X(jué)、電路層N、介質(zhì)層Z和電路層M。要鉆出連通電路層N和電路層M與外界的盲孔20，使用的工藝是直接進(jìn)行機(jī)械控深鉆孔，一次鉆出到達(dá)電路層M的盲孔20，同時(shí)可連通其上面的電路層N，該盲孔20沿其深度方向上孔徑d2一致，然后再進(jìn)行電鍍工藝。而在電鍍工藝時(shí)，需將該盲孔中充滿電鍍液，以便電鍍液中的金屬陽(yáng)離子析出，并鍍?cè)诿た字?。為滿足PCB板中電路層導(dǎo)電需要，以及保證導(dǎo)電可靠性，需要鍍?cè)谒雒た?0中導(dǎo)電層厚度為12-25um，而填充入盲孔20中的電鍍液中金屬陽(yáng)離子濃度有限，從而需要外界的電鍍液與盲孔20中電鍍液不斷流動(dòng)、交換，保證進(jìn)入到盲孔20中的電鍍液導(dǎo)電性及有足夠的金屬陽(yáng)離子析出，形成所述厚度的導(dǎo)電層。?

但這種盲孔20，由于孔徑d2一致，當(dāng)盲孔厚徑比（即：盲孔深度h2與盲孔直徑d2之比）較大時(shí)，液盲孔20中的電鍍液難以與外界電鍍進(jìn)行流通、交換，從而導(dǎo)致電鍍的導(dǎo)電層很難滿足要求。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種機(jī)械控深盲孔加工工藝，旨在解決當(dāng)前機(jī)械控深盲孔加工工藝加工出的盲孔在電鍍時(shí)，難以滿足導(dǎo)電層厚度要求的問(wèn)題。?

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種機(jī)械控深盲孔加工工藝，用于對(duì)PCB板進(jìn)行鉆盲孔，至少分兩次對(duì)所述PCB板鉆出指定深度且呈階梯層次的盲孔，所述盲孔的孔徑沿其深度方向逐層減小。?

進(jìn)一步地，所述盲孔相鄰階梯兩層離所述盲孔頂端的深度中淺層與深層的深度之比為0.25～0.85。?

優(yōu)選地，所述盲孔相鄰階梯兩層離所述盲孔頂端的深度中淺層與深層的深度之比為0.8。?

具體地，所述盲孔相鄰階梯兩層沿其深度方向中淺層與深層的孔徑之比為1.15～2。?

具體地，所述盲孔相鄰階梯兩層沿其深度方向中淺層比深層的孔徑大0.15～0.2mm。?

具體地，所述盲孔最深層離所述盲孔頂端的深度與其直徑比為0.4～1.6。?

更具體地，所述盲孔最深層孔徑為0.2～2mm。?

具體地，所述盲孔最深層離所述盲孔頂端的深度與其直徑比大于1。?

進(jìn)一步地，第一次鉆出所述盲孔中孔徑最大的最淺層，之后依次減小孔徑并向深層鉆孔，直至到指定深度。?

優(yōu)選地，分兩次鉆出所述盲孔。?

本發(fā)明將盲孔鉆成呈階梯層次的盲孔，且孔徑沿其深度方向逐層減小。在?電鍍時(shí)，該盲孔沿其開(kāi)口向下的深度方向上，淺層的孔徑相對(duì)深層大，從而充入較多的電鍍液，同時(shí)增加了深層與外界電鍍液進(jìn)行流通、交換的面積，使盲孔中電鍍液與外界電鍍液更易流通、交換，提高電鍍液流通、交換速率，從而使電鍍液中有足夠的金屬陽(yáng)離子鍍?cè)诿た字校瑥亩_(dá)到導(dǎo)電層厚度要求，保證PCB板的品質(zhì)和可靠性。?

附圖說(shuō)明

圖1是PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的對(duì)圖1中PCB板鉆出的機(jī)械控深盲孔的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的對(duì)圖1中PCB板第一次鉆出的機(jī)械控深盲孔的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖4是對(duì)圖3中PCB板第二次鉆出的機(jī)械控深盲孔的結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。?

請(qǐng)參閱圖1，對(duì)于一PCB板不同電路層（L，N，M）之間通過(guò)絕緣介質(zhì)層(X，Z)隔開(kāi)，沿鉆孔方向，該P(yáng)CB板中各層依次為：電路層L、介質(zhì)層X(jué)、電路層N、介質(zhì)層Z和電路層M。要鉆出連通第M電路層與外界的盲孔。?