[發明專利]印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210553474.X
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN103052258A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 劉建兵
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

1.一種印刷電路板，其特征在于：包括印刷電路板本體，所述印刷電路板本體上具有銅箔走線、及與所述銅箔走線相連的用于焊接元件的焊盤；其中，所述銅箔走線包括第一銅箔走線及第二銅箔走線，在所述第一銅箔走線的兩側分別設置兩網絡露銅焊盤，兩所述網絡露銅焊盤分別與所述第二銅箔走線的兩端相連接，且兩所述網絡露銅焊盤之間設置有一絕緣層，所述絕緣層覆蓋于所述第一銅箔走線上，在所述絕緣層上設置有一導電層，所述導電層與兩所述網絡露銅焊盤相連接從而使第二銅箔走線導通，且導通后的所述第二銅箔走線與所述第一銅箔走線相交。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述絕緣層為阻焊油墨層。

3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于：所述阻焊油墨層通過印刷形成于所述印刷電路板本體上并覆蓋于所述第一銅箔走線上。

4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述導電層為銀漿層或導電碳油層。

5.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于：所述銀漿層或導電碳油層通過印刷形成于所述絕緣層上，并與兩所述網絡露銅焊盤相連接，從而使所述第二銅箔走線導通。

6.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述網絡露銅焊盤呈圓形或方形結構。

7.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述網絡露銅焊盤的大小在1毫米以上。

8.一種如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供一印刷電路板本體，所述印刷電路板本體上具有銅箔走線及與所述銅箔走線相連的用于焊接元件的焊盤；其中，所述銅箔走線包括第一銅箔走線及第二銅箔走線；

在所述第一銅箔走線的兩側分別設置兩網絡露銅焊盤，兩所述網絡露銅焊盤分別與所述第二銅箔走線的兩端相連接；

在兩所述網絡露銅焊盤之間印刷形成一絕緣層，且所述絕緣層覆蓋于所述第一銅箔走線上；

在所述絕緣層上印刷形成一導電層，所述導電層與兩所述網絡露銅焊盤相連接從而使第二銅箔走線導通，且導通后的所述第二銅箔走線與所述第一銅箔走線相交。

9.如權利要求8所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：所述所述絕緣層為阻焊油墨層。

10.如權利要求8所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：所述導電層為銀漿層或導電碳油層。