[發明專利]液體噴射頭及其制造方法

有效

• 申請號: 201210553240.5
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103171284A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 宮崎浩孝;金子敏明;兒玉智是
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

技術領域

本發明涉及用于通過噴射口噴射諸如墨等液體的液體噴射頭以及該液體噴射頭的制造方法。

背景技術

通常，液體噴射設備中使用的液體噴射頭包括記錄元件基板，在記錄元件基板中形成有用于噴射墨的噴射口；支撐構件，其用于保持和固定記錄元件基板；以及電氣配線基板，其設置有連接到記錄元件基板的連接端子的引線端子。

設置于記錄元件基板的連接端子與從電氣配線基板延伸的引線端子之間的連接部通過被密封劑覆蓋而被密封，以防止由于墨產生的腐蝕和由于外力產生的配線破損而引起連接不良。作為用于密封連接部的方法，已經采用了如下方法：將密封劑涂布到引線端子的上部，使密封劑進入多個相鄰引線端子之間，由此，將密封劑填充到引線端子的下部。

然而，利用該密封方法，難以通過一次密封劑涂布操作將密封劑填充到引線端子的下部，并且會在引線端子的下部產生空腔或者氣泡，這會導致密封不良。這使得必須將密封劑涂布操作劃分為幾次才能將密封劑填充到引線端子的下部。

由此，作為應對上述密封不良的措施，日本特開2002-079675號公報公開了在引線端子的下部設置密封劑捕集器（catcher）的構造。該構造允許密封劑捕集器捕集朝向引線端子的下部進入多個相鄰引線端子之間的間隙的密封劑，確保引線端子附近的密封劑的覆蓋性，并且能夠防止由于墨的腐蝕等而引起的連接不良。

利用日本特開2002-079675號公報中說明的在引線端子的下部設置密封劑捕集器的構造，雖然在引線端子的下部附近提供了密封，但是會在記錄元件基板和密封劑捕集器之間產生空腔或者氣泡。

當在記錄元件基板和密封劑捕集器之間產生空腔或者氣泡時，在密封劑硬化之前的制造工序中，由于傳送液體噴射頭時產生的振動，氣泡會移動到引線端子附近。而且，當液體噴射頭進入高溫環境以硬化密封劑時，氣泡會膨脹并且接近引線端子，這產生如下危險：氣泡將破裂而損壞連接部。

因此，如果液體噴射頭需要在密封劑硬化之前被傳送，必須密切關注傳遞到液體噴射頭的振動。而且，必須進行目視檢查等以控制硬化期間氣泡的膨脹。

發明內容

根據本發明的液體噴射頭的制造方法，該液體噴射頭包括：記錄元件基板，其用于排出液體；電氣配線基板，其被連接到記錄元件基板的連接端子并且設置有用于傳遞噴射液體用的信號的多個引線端子；支撐構件，其設置有用于支撐記錄元件基板的凹部以及設置在凹部的外緣部并且接合到電氣配線基板的接合面；密封劑，其用于覆蓋連接端子和引線端子之間的連接部；以及密封劑控制壁，其配置于記錄元件基板的設置連接端子一側的側面與支撐構件的從接合面的配置引線端子一側的端部交差延伸的側面之間，密封劑控制壁沿著多個引線端子的排列方向延伸，方法包括：制備液體噴射頭，在液體噴射頭中，凹部和記錄元件基板彼此固定，接合面和電氣配線基板彼此固定，并且引線端子和連接端子彼此連接；以及將密封劑填充在記錄元件基板的所述側面和密封劑控制壁的記錄元件基板所在側的側面之間，然后將密封劑填充到密封劑控制壁的引線端子所在側的側面與引線端子之間。

根據本發明的液體噴射頭的制造方法，該液體噴射頭包括：記錄元件基板，其用于排出液體；電氣配線基板，其設置有用于將噴射液體用的信號傳遞到記錄元件基板的配線；多個導線配線，其用于連接記錄元件基板的連接端子和電氣配線基板的配線；支撐構件，其設置有用于支撐記錄元件基板的凹部以及設置在凹部的外緣部并且接合到電氣配線基板的接合面；密封劑，其用于覆蓋連接端子和導線配線之間的連接部；以及密封劑控制壁，其配置于記錄元件基板的設置連接端子一側的側面與支撐構件的從接合面的配置導線配線一側的端部交差延伸的側面之間，密封劑控制壁沿著多個導線配線的排列方向延伸，方法包括：制備液體噴射頭，在液體噴射頭中，凹部和記錄元件基板彼此固定，接合面和電氣配線基板彼此固定，并且導線配線和連接端子彼此連接；以及將密封劑填充在記錄元件基板的所述側面和密封劑控制壁的記錄元件基板所在側的側面之間，然后將密封劑填充到密封劑控制壁的導線配線所在側的側面與導線配線之間。