[發明專利]觸控裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201210552449.X
• 申請日: 2012-12-15
• 公開（公告）號: CN103870045B
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 佘志君;江耀誠
• 申請（專利權）人: 宸鴻科技（廈門）有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種觸控裝置，包括：

一蓋板；

一基板；

復數導電元件，設置在該蓋板與該基板之間；以及

一絕緣層，至少環設于該些導電元件，使該些導電元件僅位于該絕緣層的環設范圍內；

其特征在于，該絕緣層的環設范圍包括該基板的外側壁，并且該絕緣層與該蓋板的一貼合面相接觸以接合而緊密相連。

2.如權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該些導電元件設置在該基板上。

3.如權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，更包括一膠合層，該膠合層設置在該些導電元件與該蓋板之間或設置在該些導電元件與該基板之間，且該絕緣層更進一步環設于該膠合層。

4.如權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該些導電元件分為復數第一軸向導電元件與復數第二軸向導電元件，且該第一軸向導電元件設置于該蓋板上，該第二軸向導電元件設置于該基板上，該第一軸向導電元件與該第二軸向導電元件彼此間電性絕緣。

5.如權利要求1或4所述的觸控裝置，其特征在于，該絕緣層的環設范圍包括該基板的外側壁且進一步延伸超越該基板的厚度。

6.如權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該絕緣層的外邊緣到該基板的外側壁的距離小于或等于該蓋板的外圍到該基板的外側壁的距離。

7.如權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，更包括一軟性印刷電路板，該軟性印刷電路板的一端與該些導電元件電性連接于一連接處，該絕緣層的環設范圍包括該些導電元件的周圍但排除該連接處。

8.如權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該絕緣層接觸到該蓋板及/或該基板之外側壁。

9.一種觸控裝置之制造方法，包括以下步驟：

形成復數個導電元件于一基板與一蓋板之間；以及

形成一絕緣層至少環設于該些導電元件，使該些導電元件僅位于該絕緣層的環設范圍內；

其特征在于，該絕緣層的環設范圍包括該基板的外側壁，并且該絕緣層與該蓋板的一貼合面相接觸以接合而緊密相連。

10.如權利要求9所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，形成復數導電元件的步驟包括形成該些導電元件于該基板上。

11.如權利要求9所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，在形成絕緣層的步驟之前，更包括形成一膠合層于該些導電元件與該蓋板之間或該些導電元件與該基板之間。

12.如權利要求11所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層更進一步環設于該膠合層。

13.如權利要求9所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，形成復數個導電元件的步驟包括形成復數第一軸向導電元件于該蓋板上，以及形成復數第二軸向導電元件于該基板上，該第一軸向導電元件與該第二軸向導電元件彼此間電性絕緣。

14.如權利要求9所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，在形成絕緣層的步驟之前，更包括在一連接處連接一軟性印刷電路板與該些導電元件，且該絕緣層的環設范圍包括該些導電元件的周圍但排除該連接處。

15.如權利要求9所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，形成絕緣層的步驟包括形成該絕緣層于該蓋板上及/或該基板側壁。

16.如權利要求9所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層的材料為絕緣膠體，形成該絕緣層的方式為點膠。

17.如權利要求9所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層的材料為絕緣膠帶，形成該絕緣層的方式為貼合。

18.如權利要求9所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層的材料為絕緣油墨，形成該絕緣層的方式為印刷。

19.如權利要求9所述的觸控裝置之制造方法，其特征在于，該絕緣層的材料為無機非金屬材料，形成該絕緣層的方式為噴涂。