[發明專利]近接感測器及其制法

有效

• 申請號: 201210552379.8
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN103383457A
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 林淑萍;陳俊吉;洪宗裕;張夷華
• 申請（專利權）人: 臺灣典范半導體股份有限公司
• 主分類號: G01S17/02
• 分類號: G01S17/02;G01S7/48;H01L25/16
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

技術領域

本發明是關于一種近接感測器及其制法，特別是指利用封裝體包覆感光晶片與發光晶片的近接感測器及其制法。

背景技術

近接感測器系一種光的感測裝置，請參考圖5所示，已知的近接感測器60主要包含有一底板61、一金屬遮罩62、一發光元件63與一感光元件64。

該底板61與金屬遮罩62對合而成為一殼體，該金屬遮罩62的內部具有一隔板620，用以分隔出兩個腔室621，該兩腔室621分別在金屬遮罩62的表面形成開口622；該發光元件63與感光元件64分別設于該兩腔室621內。只要一物體65夠接近該近接感測器60，物體65將反射由發光元件63所發出的光線，該感光元件64可檢測出被物體65反射的光線。

然而，近接感測器的體積較小，而金屬遮罩62系采用沖壓技術制成的構件，制造小體積的金屬遮罩62難度較高，故需要較高的成本制造。

請參考美國專利公告第US8,097,852號所揭露的近接感測器，其透過二次封膠的制法形成近接感測器，制法如下所述：

請參考圖6A所示，在一導線架70上設置發光晶片71與感光晶片72后，系在該兩晶片71、72上分別形成透明膠層73，使該兩透明膠層73分別包覆該兩晶片71、72，上述為第一次封膠。

請參考圖6B所示，待該兩透明膠層73固化后，將一壓模74設于該兩透明膠層73上，其中該壓模74具有兩凸部740，該兩凸部740分別壓抵在透明膠73的表面。

請參考圖6C所示，填充黑膠75，即為第二次封膠，令黑膠75包覆晶片71、72以阻隔水氣與雜質，避免該些晶片71、72受到污染，確保產品品質。

請參考圖6D所示，待黑膠75固化后即移除壓模，原先被壓模之凸部740所占的空間分別形成透光孔750，是以，該感光晶片71得以透過透光孔750以感測外界的光線，而該發光晶片72得以發射光線到外界。

在前案的制法中，如圖6C所示，在執行黑膠填充的制程中，由于透明膠層73已經固化，且因透明膠層73內部設有感光晶片71與發光晶片72，該壓模74施于透明膠層73的壓力不可過大，以避免壓模74壓壞感光晶片71與發光晶片72，因此凸部740與透明膠層73之間的密合度不佳；此時，黑膠75系以射出方式成形在壓模74與導線架70之間，黑膠75因射出成型的壓力會滲入凸部740與透明膠層73之間，請參考圖6D所示，將造成透明膠層73的表面形成殘留黑膠751。

感光晶片71是用于感測周遭環境光線強度的變化，當該發光元件72所發出的光被物體反射至感光元件71時，該感光晶片71即可感應出光線強度的差異，因此讓感光晶片71與發光晶片72可正常發出、接收光線系相當重要的。然而，若透明膠層73的表面形成殘留黑膠751，不論是發光晶片72所發出的光線，或感光晶片71所感測到的光線，都將受到殘留黑膠751的遮蔽，導致近接感測器的準確度降低。

發明內容

有鑒于殘留黑膠導致近接感測器準確度降低的問題，本發明的主要目的在于提供一種近接感測器及其制法，在封膠的過程中，避免黑膠形成在感光晶片與發光晶片上方，而導致遮蔽感光晶片與發光晶片。

為達前揭目的，本發明所采用的技術手段是令該近接感測器包含有：

一感光單元，具有一感光部；

一發光單元，具有一發光部；

復數透明膠層，分別形成在該感光單元與發光單元的表面，各透明膠層之表面系形成一環狀凸部；及

一封裝體，包覆該感光單元與該發光單元，該封裝體的頂面對應該感光部與發光部的區域分別形成一通孔，該通孔連通該環狀凸部所包圍之區域而構成一凹口。

為達前揭目的，本發明所采用的技術手段是令該近接感測器的制法包含以下步驟：

準備一導電架，該導電架包含有一感光晶片座、一發光晶片座與復數個引腳；

在該感光晶片座及該發光晶片座上分別設置一感光晶片與一發光晶片，其中該感光晶片的頂面具有一感光部，該發光晶片的頂面具有一發光部；

利用復數導線將該感光晶片與發光晶片分別電連接到該些引腳；

在該感光部與發光部表面分別形成一透明膠；

利用一壓模壓入透明膠，其中該壓模對應感光部與發光部區域具有凸塊，當壓模壓入透明膠時，凸塊的底部陷入透明膠，使透明膠包覆凸塊的底緣；

在導電架與壓模之間注入黑膠；

待黑膠與透明膠固化后，移除封裝膠帶與壓模，其中黑膠固化而成為一封裝體；及

切割該封裝體，以獲得近接感測器。