[發明專利]一種低輪廓超寬帶雙頻雙極化移動通信天線

無效

• 申請號: 201210552364.1
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN103066382A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 劉滔;封春潮;洪寅;陸銘
• 申請（專利權）人: 張家港保稅區國信通信有限公司;靖江國信通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q21/30
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 張惠忠

技術領域

本發明涉及移動通信天線領域。

背景技術

由于無線通信業務的迅速擴展以及手機用戶數量的爆發性增長，社會對寬帶天線的需求日趨增長。而寬頻帶基站天線作為寬帶無線通信系統一個必不可少的前端部件，在某些情況下更希望能夠實現極化分集的效果，尤其是一些先進的無線通信系統中。正因為如此，近年來寬頻帶、雙極化、小型化天線日益受到人們的青睞。

隨著微電子技術的發展和蜂窩技術的不斷完善，移動通信事業在世界范圍內得到迅猛發展，移動通信系統在容量和質量上不斷升級。這對基站天線提出了越來越高的性能要求。基站天線工作在復雜的移動傳播環境下，移動信道通常受到地形、溫度、濕度等環境因素的影響，移動電波在空中傳播時將受到多方面的衰落。這些都會對通信質量產生不利影響。為了共享現有基站的資源，新系統通常建立在現有系統的基礎之上，與現有系統共同貢獻于服務區。這樣，同一個基站基站天線的數目將會成倍增長。于是，具有系統功能且多個系統共用的高性能基站天線的設計越來越受到人們的關注，一些新的基站天線技術得到應用和發展。

目前，2G移動通信已完全成熟，3G時代已經到來。但是建設3G網絡需要巨大的資金。從技術及降低成本角度講，2?G、3G共站工作或者部分網絡資源共享將是這一過渡期的必然選擇。因此，集合雙頻段乃至多頻段多系統共用基站天線便應運而生。

發明內容

一種低輪廓超寬帶雙頻雙極化移動通信天線，包括低頻印刷單元、低頻巴倫、低頻加載、固定在低頻巴倫上的高頻巴倫、高頻印刷單元、高頻加載，其中，低頻印刷單元由兩對正交設置的半波對稱振子構成，半波對稱振子兩邊設有長方形套筒；每個低頻巴倫包括兩組對稱的“U”形支撐，每個“U”形支撐的另一端固定在連接座上；高頻印刷單元包括四個呈中心對稱且形狀相同的振子臂，每個振子臂由兩個大小不一的正方形組成，每個振子臂末端有一個相同的加載。

所述半波對稱振子的末端加寬，中部開孔，焊接兩個垂直于印刷板的銅片，均為加載段；

所述振子臂末端的加載是截面為圓形的銅管，也可以是截面為圓形或其它任意形狀的銅柱。

低頻印刷單元呈八邊形；高頻印刷單元呈正方形或圓形或其他多邊形。

所述振子臂印刷于印刷板的正反兩面，中間通過金屬化過孔連接。

所述“U”?形支撐由導體構成，“U”?形支撐、巴倫、連接座一體壓鑄成形。

所述高頻巴倫整體呈U形，一次沖壓成形。

所述高頻巴倫固定在連接座上。

所述高頻巴倫和低頻巴倫的頂部均設有小突臺，印刷單元穿過所述小突臺固定。

本發明的低輪廓、超寬帶、雙頻、雙極化移動通信天線的優點在于：工作頻段多，頻帶寬，輪廓低，體積小，結構穩定，成本低廉，易于批量生產。

附圖說明

圖1為本發明的移動通信天線示意圖；

圖2為本發明的印制版電路示意圖；

圖3為本發明的巴倫示意圖；

圖4為本發明的正口駐波測試圖；

圖5為本發明的負口駐波測試圖；

圖6為本發明的隔離測試圖。

具體實施方式

圖1為本發明的移動通信天線示意圖。

本發明由制有輻射體的印制板和巴倫組成。1、7為巴倫，材料為表面鍍錫的鋁合金；2、6為印制在印刷板上的輻射體，材料為銅；3為印制在印刷板上的套筒，材料為銅；4、9為印制板，材料為聚四氟乙烯；5、8為加載，材料為銅。

圖2為本發明的印制版電路示意圖。低頻印制板電路上的每個振子臂旁都采用平面套筒結構。每個振子臂上都有加載。高頻印制電路板為正反兩面，中間以金屬化過孔連通。每個振子臂末端的加載拓寬了帶寬，優化了VSWR。

圖3為本發明的輻射單元巴倫示意圖。其結構對稱，既對印制板起支撐作用，又對電流起不平衡-平衡變換作用。

實施方式：將四根同軸電纜外導體固定在巴倫的7-b、7-c、7-e、7-f凹槽內；內導體從印制板的1-a、1-b、1-c、1-d處穿過，并焊接其上；巴倫上的7-a、7-b、7-c、7-d、7-e、7-f、7-g、7-h小突臺穿過印制版的2-a、2-b、2-c、2-d、2-e、2-f、2-g、2-h，并焊接其上；巴倫通過底座上的四個孔固定在反射板上，將巴倫8-a、8-b、8-c、8-d上的突臺穿過印制板的8-a、8-b、8-c、8-d，并焊接其上；兩根同軸電纜的內道體穿過印制板的4-a、4-b孔位，并焊接其上；電纜外導體與巴倫的8-c、8-d焊接；高頻巴倫通過底面的兩個孔，固定在低頻巴倫底座上。