[發明專利]一種三維紙質微流控芯片及其制作方法無效
| 申請號： | 201210552321.3 | 申請日： | 2012-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN103869087A | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 杜昱光;肖良品;林炳承;劉啟順 | 申請（專利權）人： | 中國科學院大連化學物理研究所 |
| 主分類號： | G01N35/00 | 分類號： | G01N35/00 |
| 代理公司： | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人： | 馬馳 |
| 地址： | 116023 *** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 三維 紙質 微流控 芯片 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種三維紙質微流控芯片，其特征在于：兩層或者三層以上的二維紙質微流控芯片通過針和/或線疊合固定，相鄰兩層二維紙質微流控芯片間緊密貼合，構成兩層以上的層狀三維紙質微流控芯片。
2.按照權利要求1所述的三維紙質微流控芯片，其特征在于：所述的針為裝訂用針，所述的線為裝訂用線。
3.按照權利要求1所述的三維紙質微流控芯片，其特征在于：所述的裝訂用針為金屬訂書針，所述的裝訂用線為疏水的線。
4.按照權利要求1所述的三維紙質微流控芯片，其特征在于：所述的裝訂用線為蠟線。
5.一種權利要求1所述的三維紙質微流控芯片的制作方法，其特征在于：將兩層或者三層以上的二維紙質微流控芯片疊放在一起，通過針和/或線將兩層或者三層以上的二維紙質微流控芯片固定在一起，使相鄰兩層二維紙質微流控芯片間緊密貼合，形成兩層以上的層狀三維紙質微流控芯片。
6.按照權利要求5所述的制作方法，其特征在于：通過針和/或線將兩層或者三層以上的二維紙質微流控芯片固定在一起的過程是采用裝訂設備通過針或線裝訂而成。
7.按照權利要求6所述的制作方法，其特征在于：所述的裝訂設備為訂書機、縫紉機和裝訂機中的一種。
8.按照權利要求6所述的制作方法，其特征在于：所述的針為裝訂用針，所述的線為裝訂用線，所述的裝訂用針為金屬訂書針，所述的裝訂用線為疏水的線。
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