[發明專利]一種沉板超薄小型四芯插口

無效

• 申請號: 201210552168.4
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN102969593A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 徐靜;徐春輝
• 申請（專利權）人: 杭州日月電器股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/46;H01R13/652;H01R12/51;H01R12/55
• 代理公司: 杭州天欣專利事務所 33209
• 代理人: 陳紅

技術領域

本發明涉及一種具有沉板超薄設計的小型四芯插口，尤其是涉及一種沉板超薄小型四芯插口，也可根據客戶不同的沉板需要做成不同的沉板高度，屬于超薄手機插口技術領域。

背景技術

隨著智能手機的普及，各大手機廠家都在向超薄智能手機方向發展，業界智能手機已達到6.5mm厚度或更薄，但是由于目前市場上沒有與之配套的￠3.5mm標準耳機插口，超薄手機只能放棄帶3.5mm標準耳機插口的配置。現有沉板結構的￠3.5mm標準耳機插口，厚度最薄的都在4.2mm以上，不能滿足超薄手機ID設計要求。

發明內容

本發明提供一種滿足超薄手機的要求，有較大的沉板深度，并且具有插口貼片準確定位，增強固定座強度作用的一種沉板超薄小型四芯插口。

本發明是通過如下技術方案來實現的：該沉板超薄小型四芯插口，包括一個塑料固定座和設在其上的5個金屬簧片，金屬簧片分別為接地簧片、中套簧片Ⅰ、中套簧片Ⅱ、塞尖簧片Ⅰ、塞尖簧片Ⅱ，其特征在于：所述接地簧片、中套簧片Ⅰ、中套簧片Ⅱ分別從固定座頂面伸出沿固定座側面向下彎折，并插入設在固定座側面的凸臺的槽中，固定座兩側設有三個與簧片相配套的凸臺，以固定簧片。

本發明所述的固定座尾部中間設有加強柱。

本發明所述的沉板深度由兩側凸臺定位。

本發明所述的接地簧片、中套簧片Ⅰ、中套簧片Ⅱ的焊腳長度與沉板深度相配合，簧片裝入固定座方向和插口貼片方向相同。

本發明所述的塞尖簧片Ⅰ、塞尖簧片Ⅱ為插入式設計，焊腳長度與沉板深度相配合，簧片從固定座尾部裝入。

本發明為滿足超薄手機的要求，插口厚度超薄達3.6mm,并且有較大的沉板深度，能滿足6mm或更薄要求手機的ID設計要求。塞尖簧片從固定座尾部裝入，固定座厚度超薄，兩側塑料凸臺固定住接地簧片、中套簧片的部分DIP腳，具有插口貼片準確定位，增強固定座強度作用，沉板深度由兩側凸臺定位。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2、圖3、圖4分別為插口裝配體的主視圖、仰視圖和俯視圖。

圖5、圖6分別為接地簧片的主視圖、俯視圖。

圖7、圖8分別為中套簧片的主視圖、左視圖。

圖9為固定座主視圖。

具體實施方式

如圖1-圖9所示，本實施例的一種沉板超薄小型四芯插口，包括一個塑料固定座6和設在其上的5個金屬簧片，金屬簧片分別為接地簧片1、中套簧片Ⅰ2、中套簧片Ⅱ3、塞尖簧片Ⅰ4、塞尖簧片Ⅱ5，接地簧片1、中套簧片Ⅰ2、中套簧片Ⅱ3分別從固定座頂面伸出沿固定座側面向下彎折9，并插入設在固定座側面的凸臺7的槽中，既固定座兩側設有三個與簧片相配套的凸臺，以固定簧片；固定座尾部中間設有加強柱8；沉板深度由兩側凸臺7定位。接地簧片1、中套簧片Ⅰ2、中套簧片Ⅱ3的焊腳長度與沉板深度相配合，簧片裝入固定座方向和插口貼片方向相同。塞尖簧片Ⅰ4、塞尖簧片Ⅱ5為插入式設計，焊腳長度與沉板深度相配合，簧片從固定座尾部裝入。

本發明為滿足超薄手機的要求，插口厚度超薄達3.6mm,并且有較大的沉板深度，能滿足6mm或更薄要求手機的ID設計要求。本小型四芯插口結構采用了接地簧片1、中套簧片Ⅰ2、中套簧片Ⅱ3、塞尖簧片Ⅰ4、塞尖簧片Ⅱ5、固定座由5個金屬簧片和一個塑料的固定座6組成，5個簧片全部采用插入式（DIP）安裝設計。本專利涉及的接地簧片1、中套簧片Ⅰ2、中套簧片Ⅱ3裝入固定座方向和插口貼片方向相同，塞尖簧片Ⅰ4、塞尖簧片Ⅱ5從固定座6尾部裝入，固定座厚度超薄，兩側凸臺7塑料固定住接地簧片1、中套簧片Ⅰ2、中套簧片Ⅱ3的部分DIP腳，具有插口貼片準確定位，增強固定座強度作用，沉板深度由兩側凸臺定位。

?本發明的接地簧片1、中套簧片Ⅰ2、中套簧片Ⅱ3均采用插入式（DIP）安裝設計，焊腳長度根據不同的沉板深度決定長短，簧片裝入固定座方向和插口貼片方向相同。本小型四芯插口的塞尖簧片Ⅰ4和塞尖簧片Ⅱ5采用插入式（DIP）安裝設計，焊腳長度根據不同的沉板深度決定長短，簧片從固定座尾部裝入，本小型四芯插口的固定座，厚度3.6mm,尾部有一柱子加強，固定座兩側有塑料凸臺固定簧片DIP腳，沉板高度由凸臺深度控制。本小型四芯插口共五極，配合四芯標準插頭使用。

本發明根據客戶不同的結構要求，可以對頭部斜度形狀以及大小進行調整，以適應不同要求大小的設備的安裝需要。

?本說明書中所描述的以上內容僅僅是對本發明結構所作的舉例說明；而且，本發明零部件所取的名稱也可以不同，凡依本發明專利構思所述的構造、特征及原理所做的等效或簡單變化，均包括于本發明專利的保護范圍內。