[發明專利]單面埋弧焊用焊劑

有效

• 申請號: 201210551863.9
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN103223562A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 村西良昌;幸村正晴
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K9/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 翟赟琪

技術領域

本發明涉及使用一個或兩個以上的電極進行的單面埋弧焊所使用的焊劑。更詳細地說，是涉及含有鐵粉的單面埋弧焊用焊劑的焊道外觀改善技術。

背景技術

在單面埋弧焊中，通常，為了確保熔敷量，在大線能量焊接中仍實現穩定的焊道形成，而使用添加有鐵粉的焊劑(例如，參照專利文獻1。)。但是，專利文獻1所述的這種含有鐵粉的現有的單面埋弧焊用焊劑，有著在表面焊道的表面容易發生微小的鐵粒突起物這樣的問題。這樣的表面焊道表面的突起物，在涂裝工序中成為障礙，因此例如在造船領域，為了對應建造工序的新涂裝標準，除去鐵粒突起物，不得不涉及焊道全線而進行磨光處理。

因此，以往在單面埋弧焊用焊劑中，提出有用于抑制鐵粒突起物的發生的技術(參照專利文獻2、3。)。例如，在專利文獻2所述的單面埋弧焊用焊劑中，通過使粒徑和表觀密度處于特定的范圍，來實現焊道的健全化。另外，在專利文獻3所述的埋弧焊用粘結焊劑中，為了抑制鐵粒突起的發生，將Fe成分的含量限制在5質量％以下。

【先行技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】特開平11-267883號公報

【專利文獻2】特開平6-277878號公報

【專利文獻3】特開2006-272348號公報

但是，如專利文獻2所述的技術，只是限制焊劑的粒徑和表觀密度，對于鐵粒突起的發生抑制的效果小。另外，如專利文獻3所述的埋弧焊用粘結焊劑，若限制Fe含量，則在厚板的拼板對接焊中難以確保充分的熔敷量，此外在大線能量焊接中焊道形狀劣化。如此，現有的焊道外觀改善技術在單面埋弧焊中，還無法達到一邊維持鐵粉添加到焊劑的效果，一邊抑制鐵粒突起的發生，而使焊道外觀健全化。

發明內容

因此，本發明的主要目的在于，提供一種能夠得到健全的表面焊道形狀和機械的性能的單面埋弧焊用焊劑。

本發明者們為了解決前述的課題，在使用了一個或兩個以上的電極的單面埋弧焊中，為了確保表面焊道的健全性而進行了銳意實驗研究，其結果發現，鐵粒突起的發生抑制中，在焊劑添加金屬Al有效，從而完成了本發明。

即，本發明的單面埋弧焊用焊劑，具有如下組成：含有SiO₂：10～30質量％、CaO：3～9質量％、MgO：15～35質量％、TiO₂：4～20質量％、CaF₂：2～9質量％、Al₂O₃：14～20質量％、CO₂：2～9質量％、Na₂O：1～3質量％、B₂O₃：0.1～1質量％、Mo：0.2～1質量％、Al：0.7～3質量％、鐵粉：10～30質量％，并且限制Si：2質量％以下、Mn：1.5質量％以下、Ti：1質量％以下。

在本發明的單面埋弧焊用焊劑中，因為調合有鐵粉，所以大線能量焊接的焊道形狀的穩定性優異。另外，因為含有特定量的Al，所以表面焊道上難以附著鐵粒，在單面埋弧焊中，能夠得到沒有鐵粒突起的健全的表面焊道。

該單面埋弧焊用焊劑，也可以含有Si：0.5～2質量％和/或Ti：0.3～1質量％。

另外，也可以含有Mn為0.5～1.5質量％。

根據本發明，因為特定焊劑的成分及其含量，所以在使用了單電極或多電極的單面埋弧焊中，無論襯墊構造，都能夠得到健全的焊道形狀和機械的性能。

附圖說明

圖1是單面埋弧焊過程中鐵粒發生舉動的假想圖。

圖2是表示本發明的實施例中使用的鋼板的坡口形狀的剖面圖。

符號說明

1、10?母材

2?焊接金屬

2a?焊道表面

3?未溶融的焊劑

4?溶融/凝固中的焊劑(熔渣)

5?鐵粉

6?鐵粉的凝集

7?凝集鐵粉(鐵粒)

具體實施方式

以下，對于用于實施本發明的方式進行詳細說明。還有，本發明不限定為以下說明的實施方式。

圖1是單面埋弧焊過程的鐵粒發生舉動的假想圖。如圖1所示，假設在單面埋弧焊中，使用含有現有的鐵粉5的焊劑3時，在熔融/凝固中的焊劑(熔渣)4內有鐵粉5凝集(鐵粉的凝集6)，該凝集鐵粉(鐵粒)7沉積，附著在形成于母材1的焊接部的焊接金屬2的表面(焊道表面2a)，微小的突起物發生。因此，本發明者們決定改善焊劑的特性，從而解決鐵粒突起發生的問題。