[發明專利]陶瓷基底壓阻式應變片有效
| 申請號： | 201210551761.7 | 申請日： | 2012-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN103047927A | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 周敬訓 | 申請（專利權）人： | 無錫萊頓電子有限公司 |
| 主分類號： | G01B7/16 | 分類號： | G01B7/16;G01L1/22 |
| 代理公司： | 無錫華源專利事務所 32228 | 代理人： | 孫力堅 |
| 地址： | 214072 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 基底 壓阻式 應變 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷基底壓阻式應變片，其特征在于：包括陶瓷基片（301），在所述陶瓷基片（301）的上表面有導體層（302）和電阻層（303）。
2.根據權利要求1所述陶瓷基底壓阻式應變片，其特征在于：在所述陶瓷基片（301）的下表面印刷封接玻璃漿料，烘干或燒結形成封接玻璃層（305）。
3.根據權利要求1所述陶瓷基底壓阻式應變片，其特征在于：在所述導體層（302）和電阻層（303）的頂部有絕緣保護層（304）。
4.根據權利要求1或2或3所述陶瓷基底壓阻式應變片，其特征在于：所述陶瓷基片（301）選用氧化鋁陶瓷薄片。
5.根據權利要求1或2或3所述陶瓷基底壓阻式應變片，其特征在于：所述導體層（302）用金導體漿料印刷燒結而成。
6.根據權利要求1或2或3所述陶瓷基底壓阻式應變片，其特征在于：所述電阻層（303）是具有壓阻效應的厚膜電阻，用釕系電阻漿料印刷燒結而成。
7.根據權利要求1或2或3所述陶瓷基底壓阻式應變片，其特征在于：所述電阻層（303）為單電阻。
8.根據權利要求1或2或3所述陶瓷基底壓阻式應變片，其特征在于：所述電阻層（303）由四個電阻組成惠斯通電橋。
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