[發明專利]運用介質塊加載的諧振器

無效

• 申請號: 201210551338.7
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN103022621A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 韓世虎;榮沫;黃森
• 申請（專利權）人: 四川九洲電器集團有限責任公司
• 主分類號: H01P7/04
• 分類號: H01P7/04;H01P7/06
• 代理公司: 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111
• 代理人: 于淼;楊穎

技術領域

本發明涉及同軸腔體諧振器領域，特別涉及一種運用介質塊加載的諧振器。

背景技術

在現有技術中，隨著移動通信系統的快速發展，人們對移動通信設備的要求日益苛刻，其中，諧振器是應用廣泛的網絡元件，具有儲能和選頻的特性。迄今常見的諧振器包括以下幾種：

1、空腔諧振器，這種類型的諧振器是由導體材料制成的空心件，能夠在該諧振器中激勵產生電磁振蕩，該諧振器可以是矩形體、柱形體或球形體。空腔諧振器可以獲得非常低的損耗，不過，它的尺寸無法縮小化，這便成為缺陷。

2、介質諧振器，介質全填充在一個腔體內部。優點是該結構能作成較小的尺寸，也能獲得較低的損耗。但是，電介質諧振器的缺點是制造成本較高、諧波性能差。

3、同軸腔體諧振器，傳統的同軸腔體諧振器，如圖1所示，該諧振器具有損耗低、功率容量高的優點，但其尺寸在一定程度下不能再進行壓縮，并且，小型化以后有可能帶來功率容量的下降，體積較大，質量重，不利于運輸。

因此，如何實現諧振器的小型化，同時達到節約生產成本的要求，便成為亟待解決的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種運用介質塊加載的諧振器，以解決無法實現諧振器的小型化，同時無法達到節約生產成本的要求的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種運用介質塊加載的諧振器，其特征在于，所述諧振器包括：諧振腔、諧振桿、加載圓盤、調諧螺釘和加載介質；其中，

所述諧振腔，與所述諧振桿和調諧螺釘相連接，其中，所述諧振腔包括：側壁、上蓋板和底壁；其中，

所述底壁的內側與諧振桿的下端面相連接；

所述上蓋板與加載介質的上平面相連接；

所述側壁與所述上蓋板和底壁相連接，形成內部中空的所述諧振腔；

所述諧振桿，與諧振腔的底壁的內側和加載圓盤的下平面相連接，設置于所述諧振腔內中心位置，該諧振桿為一具有下半部實體、上半部含有一同軸中空內腔的圓柱體或方形體；

所述加載圓盤，設置在所述諧振桿上，該加載圓盤的中心點與所述諧振桿的軸心堆疊設置，且該加載圓盤具有與所述同軸中空內腔直徑相一致的中空部分；

所述調諧螺釘，與所述諧振腔中的上蓋板和加載介質相連接，其貫穿于所述諧振腔中的上蓋板的中心點和加載介質的中間點位置；

所述加載介質，其形狀與所述諧振腔相一致，設置于所述加載圓盤和所述諧振腔中的上蓋板之間。

進一步地，所述諧振腔進一步為圓柱體或方形體的諧振腔。

進一步地，所述加載圓盤進一步為圓柱形結構的加載圓盤，該加載圓盤的直徑大于等于所述所述諧振桿的直徑。

進一步地，所述調諧螺釘進一步為圓柱體或圓錐體的調諧螺釘。

進一步地，所述加載介質通過焊接、粘結或螺釘連接方式與所述加載圓盤和所述諧振腔中的上蓋板相連接。

進一步地，所述加載介質部分填充或全部填充于所述諧振腔中的上蓋板和加載圓盤之間。

進一步地，所述加載介質任意一端或兩端采用鍍銀、鍍銅或不進行處理的方式。

進一步地，所述加載介質的材料采用三氧化二鋁、鋯鈦錫或鈣鈦礦。

進一步地，所述同軸中空內腔進一步為同軸中空的圓柱體內腔或同軸中空的方形體內腔。

進一步地，所述同軸中空內腔的高度和橫截面均小于所述諧振桿的高度和橫截面。

與現有技術相比，本發明所提供的運用介質塊加載的諧振器，達到了如下的技術效果：

1）本發明所述的運用介質塊加載的諧振器通過在同軸諧振器的加載圓盤與上蓋板之間加載具有高介電常數的介質，有效的降低了諧振器的諧振頻率，使該諧振器的體積最多可減小一半以上，實現諧振器的小型化，有效的節約了生產成本。

2）本發明所述的運用介質塊加載的諧振器在減小同軸腔體諧振器的體積的同時，能夠增加諧振器的功率容量，保證了同軸腔體諧振器具有功率容量高的優點。

3）本發明所述的運用介質塊加載的諧振器還具有金屬諧振器和介質諧振器的優點。

附圖說明

圖1為現有技術的同軸腔體諧振器的立體圖；

圖2為本發明實施例一所述的運用介質塊加載的諧振器的立體圖；

圖3為本發明實施例二所述的運用介質塊加載的諧振器的立體圖；

圖4為本發明實施例一所述的運用介質塊加載的諧振器的主視圖；

圖5為本發明實施例一所述的運用介質塊加載的諧振器的俯視圖；

圖6為本發明實施例一所述的運用介質塊加載的諧振器的俯視圖；