[發(fā)明專利]一種功率放大電路、電子設(shè)備及調(diào)整輸出阻抗的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210549710.0
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN103872993B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李振聲;林金強;鄭煊;常程
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H03F1/30
• 分類號: H03F1/30;H03F3/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291
• 代理人: 黃志華

1.一種功率放大電路，應(yīng)用于一電子設(shè)備中，其特征在于，所述功率放大電路包括：

放大模塊，用于放大一輸入信號；

溫度檢測模塊，用于檢測所述放大模塊的溫度；

匹配模塊，連接于所述放大模塊，其參數(shù)可調(diào)；

控制模塊，連接于所述溫度檢測模塊和所述匹配模塊，用于根據(jù)所述溫度檢測模塊檢測的溫度來調(diào)整所述匹配模塊的參數(shù)，使得所述放大模塊的輸出阻抗與所述溫度相適應(yīng)，從而溫度變化不會影響到所述功率放大電路的輸出功率和放大效率。

2.如權(quán)利要求1所述的功率放大電路，其特征在于，所述溫度檢測模塊具體包括：

熱敏電阻，設(shè)置于所述放大模塊周圍一預(yù)定范圍內(nèi)；

檢測單元，用于檢測所述熱敏電阻的阻值；

處理單元，用于根據(jù)所述阻值計算所述放大模塊的溫度。

3.如權(quán)利要求1所述的功率放大電路，其特征在于，所述溫度檢測模塊具體包括：

熱電偶，一端靠近所述放大模塊，另一端遠離所述放大模塊；

檢測單元，用于檢測所述熱電偶的兩端之間的電勢差；

處理單元，用于根據(jù)所述電勢差計算所述放大模塊的溫度。

4.如權(quán)利要求1所述的功率放大電路，其特征在于，所述匹配模塊具體包括至少一可變電容器，所述控制模塊通過調(diào)整所述可變電容器的電容值來調(diào)整所述放大模塊的輸出阻抗。

5.如權(quán)利要求4所述的功率放大電路，其特征在于，所述控制模塊具體基于溫度和電容值的對應(yīng)關(guān)系調(diào)整所述至少一可變電容器的電容值。

6.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

機殼；

電路板，位于所述機殼內(nèi)；

功率放大電路，設(shè)置于所述電路板上，所述功率放大電路包括：

放大模塊，用于放大一輸入信號；

溫度檢測模塊，用于檢測所述放大模塊的溫度；

匹配模塊，連接于所述放大模塊，其參數(shù)可調(diào)；

控制模塊，連接于所述溫度檢測模塊和所述匹配模塊，用于根據(jù)所述溫度檢測模塊檢測的溫度來調(diào)整所述匹配模塊的參數(shù)，使得所述放大模塊的輸出阻抗與所述溫度相適應(yīng)，從而溫度變化不會影響到所述功率放大電路的輸出功率和放大效率。

7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述溫度檢測模塊具體包括：

熱敏電阻，設(shè)置于所述放大模塊周圍一預(yù)定范圍內(nèi)；

檢測單元，用于檢測所述熱敏電阻的阻值；

處理單元，用于根據(jù)所述阻值計算所述放大模塊的溫度。

8.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述匹配模塊具體包括至少一可變電容器，所述控制模塊通過調(diào)整所述可變電容器的電容值來調(diào)整所述放大模塊的輸出阻抗。

9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述控制模塊具體基于溫度和電容值的對應(yīng)關(guān)系調(diào)整所述至少一可變電容器的電容值。

10.一種調(diào)整輸出阻抗的方法，應(yīng)用于一功率放大電路，其特征在于，所述功率放大電路包括放大模塊和匹配模塊，所述放大模塊與所述匹配模塊串聯(lián)，所述方法包括：

檢測所述放大模塊的溫度；

基于所述溫度，確定所述匹配模塊的調(diào)整參數(shù)；

基于所述調(diào)整參數(shù)，調(diào)整所述匹配模塊的參數(shù)，使得所述放大模塊的輸出阻抗與所述溫度相適應(yīng)，從而溫度變化不會影響到所述功率放大電路的輸出功率和放大效率。

11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述基于所述溫度，確定所述匹配模塊的調(diào)整參數(shù)，具體為：

基于溫度與調(diào)整參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系、所述溫度，確定所述匹配模塊的調(diào)整參數(shù)。