[發(fā)明專利]納米級導(dǎo)熱膠帶的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210549610.8
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN103013378A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳海軍;楊宜豐;徐齊錢
• 申請（專利權(quán)）人: 蒼南縣三維電子塑膠有限公司
• 主分類號: C09J7/04
• 分類號: C09J7/04;C09J133/00;C09J11/04
• 代理公司: 北京中北知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11253
• 代理人: 程春生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于膠帶制備領(lǐng)域，具體涉及一種納米級導(dǎo)熱膠帶的制備方法。

背景技術(shù)

導(dǎo)熱膠帶被廣泛應(yīng)用于CPU、功率管、模塊電源、LED超大屏幕燈發(fā)熱器件的熱傳導(dǎo)設(shè)計中，以便高效便捷地傳遞熱量。在高工作頻率下，電子元器件產(chǎn)生的熱量也迅速增加，此時散熱能力成為影響其壽命的關(guān)鍵因素，因而對導(dǎo)熱膠帶及其性能也就有了更高的要求。但是，目前現(xiàn)有的導(dǎo)熱膠帶制備方法一般都存在導(dǎo)熱率低或?qū)崧矢叩珶o黏性等缺陷。且普遍的導(dǎo)熱膠帶都無法承受過UL94?V-0的耐燃測試。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種耐燃、絕緣、高導(dǎo)熱性能的納米級導(dǎo)熱膠帶的制備方法。

本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種納米級導(dǎo)熱膠帶的制備方法，包括以下步驟：

（1）制備耐高溫聚丙烯酸膠黏劑；

（2）將耐高溫聚丙烯酸膠黏劑與α-Al₂O₃按照重量比20~30：30~45混合，之后進行混練，得到第一半成品；

（3）再將第一半成品與Al(OH)₃按照重量比50~75：30~45混合，進行混練，得到第二半成品；

（4）將第二半成品與聚酯布或者玻璃纖維放置到高溫壓料出片輸送設(shè)備中，并加入白金觸媒反應(yīng)劑，所述白金觸媒反應(yīng)劑的重量為第二半成品的1-5%，經(jīng)由高溫烘箱加成反應(yīng)，形成不可分離、一體成形的導(dǎo)熱膠帶。

本發(fā)明的進一步設(shè)置在于，步驟（2）和（3）中所述的混煉是指采用行星式攪拌機混煉。

本發(fā)明的進一步設(shè)置在于，步驟（4）所述高溫烘箱加成反應(yīng)中烘箱溫度為130-150℃。

本發(fā)明的進一步設(shè)置在于，步驟（4）中所述高溫壓料出片輸送設(shè)備的輸送速度為20-40M/Min。

本發(fā)明的進一步設(shè)置在于，步驟（2）中α-Al₂O₃按質(zhì)量百分比計的組成為：99.997%的Al₂O₃、0.03%的BaO、0.36%的PbO、小于0.01%的Bi₂O₃、小于0.01%的Sb₂O₄、小于0.01%的SnO₂、0.59%的MoO、小于0.01%的CeO₂、小于0.01%的AgO、小于0.01%的Y₂O₃、0.06%的La₂O₃、小于0.01%的SeO₂和0.04%的CuO。

本發(fā)明所述的導(dǎo)熱膠帶的制備方法采用α-Al₂O₃和Al(OH)₃等金屬氧化物作為導(dǎo)熱填充劑，金屬氧化物的優(yōu)點是絕緣、耐電壓、耐燃、顆粒微小、可完全填充於硅膠中，與硅膠結(jié)合組成鏈狀一體新結(jié)構(gòu)，而且采用Al(OH)3填充后燃燒可自我熄滅。本發(fā)明利用納米級氧化鋁及氫氧化鋁的混練及晶體最密堆積，達到了92%以上的填充量，并使材料特性能達到導(dǎo)熱率=3.5W/mK，粘性達到2.0Kgf/25mm，體積電阻1012以上，耐燃達到國際規(guī)范UL94V-0。

附圖說明

圖1為高溫壓料出片輸送設(shè)備的工作示意圖。

具體實施方式

實施例一：

本發(fā)明提供了一種納米級導(dǎo)熱膠帶的制備方法，包括以下步驟：

（1）制備耐高溫聚丙烯酸膠黏劑；

（2）將耐高溫聚丙烯酸膠黏劑與α-Al₂O₃按照重量比20：30混合，之后采用行星式攪拌機進行混練，得到第一半成品；其中，α-Al₂O₃按質(zhì)量百分比計的組成為：99.997%的Al₂O₃、0.03%的BaO、0.36%的PbO、小于0.01%的Bi₂O₃、小于0.01%的Sb₂O₄、小于0.01%的SnO₂、0.59%的MoO、小于0.01%的CeO₂、小于0.01%的AgO、小于0.01%的Y₂O₃、0.06%的La₂O₃、小于0.01%的SeO₂和0.04%的CuO。