[發明專利]透明導電基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210549169.3
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN103871546B
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 駱世平
• 申請（專利權）人: 賽恩倍吉科技顧問（深圳）有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 謝志為

技術領域

本發明涉及一種基板，特別涉及一種透明導電基板及該透明導電基板的制造方法。

背景技術

傳統的透明導電基板包括一玻璃基板及一設置在所述玻璃基板上的透明導電層。所述玻璃基板一般采用普通素玻璃制成，由于普通素玻璃的表面其有大小不一的細微裂縫，導致該玻璃采到外力作用時很容易破裂，不易作為單片式觸控玻璃使用。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能提高強度的透明導電基板及該透明導電基板的制造方法。

一種透明導電基板，其包括一玻璃基板及一透明導電膠。所述玻璃基板的一表面上根據預先設計的導電線路的走向開設條形槽。所述透明導電膠填充在所述條形槽中以在所述玻璃基板中形成導電線路。

一種透明導電基板的制造方法，其包括以下步驟：

提供一玻璃基板；

在所述玻璃基板的一表面根據預先設計的導電線路的開設條形槽；

向所述條形槽中填充透明導電膠以在所述玻璃基板中形成導電線路。

本發明提供的透明導電基板及其制造方法通過在玻璃基板根據預先設計的導電線路的開設條形槽，并向所述條形槽中填充所述透明導電膠以形成導電線路，從而減少了位于所述玻璃基板表面的裂縫的數量，有效的提高了透明導電基板的強度。

附圖說明

圖1是本發明實施方式提供的透明導電基板的剖視圖。

圖2是圖1中的透明導電基板的制造方法的流程圖。

主要元件符號說明

透明導電基板100玻璃基板10上表面11條形槽111下表面12側面13透明導電膠20增透層30

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

如圖1所示，本發明實施方式提供的一種透明導電基板100，其包括一玻璃基板10、一透明導電膠20及一增透層30。

所述玻璃基板10采用普通毛玻璃制成，其折射率根據其成份的不同而不同。所述玻璃基板10包括一上表面11、一與所述上表面11相對的下表面12及一連接在所述上表面11和所述下表面12之間的側面13。所述上表面11或者所述下表面12中至少一表面上根據預先設計的導電線路的走向開設條形槽111。所述條形槽111在所述玻璃基板10表面沿垂直于該條形槽111的延伸方向的寬度大于100nm并小于500nm。當所述寬度小于100nm時，可能無法達到提升所述玻璃基板10的強度的要求；當所述寬度大于500nm時，可能會影響強化后的所述玻璃基板10的強度。本實施方式中，所述條形槽111設置所述上表面11，所述條形槽111的截面呈長方形。

所述透明導電膠20為摻雜有銀或納米碳管等導電粒子之膠體，其折射率與所述玻璃基板10相同或相近。所述透明導電膠20填充在所述條形槽111中以形成導電線路。所述透明導電膠20與所述玻璃基板10的上表面11相平齊。