[發明專利]用于激光加工具有陶瓷層的層系統的方法

無效

• 申請號: 201210548300.4
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN103157907A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 斯特凡·沃納·希利阿尼;弗朗西斯-茹爾延·拉德魯
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;田軍鋒

1.用于激光加工層系統（1、120、130、155）的方法，其中所述層系統（1，120，130，155）具有至少一個金屬基底（4）和外部的陶瓷層（7），其中，在對所述構件（1，120，130，155）執行完整的激光加工，尤其制造多個貫通孔，更尤其是制造具有附加的擴散部的貫通孔之后，在后處理步驟中降低所述層（7）的層厚度（d）。

2.根據權利要求1所述的方法，其中應用激光方法來減小所述層（7）的所述層厚度（d）。

3.根據權利要求1或者2中的一項或者兩項所述的方法，其中使用磨光方法來減小所述層（7）的所述層厚度（d）。

4.根據權利要求1、2或3中的一項或多項所述的方法，其中將所述層（7）的所述層厚度（d）降低30μm至80μm。

5.根據權利要求1至4中的一項或多項所述的方法，其中對于所述層系統（1，120，130，155）的所述激光加工而言，對所述陶瓷層（7）不使用掩模。