[發明專利]固態電解電容器以及制造固態電解電容器的方法無效
| 申請號: | 201210548249.7 | 申請日: | 2012-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN103177880A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 水越崇;坂田幸治 | 申請(專利權)人: | NEC東金株式會社 |
| 主分類號: | H01G9/15 | 分類號: | H01G9/15;H01G9/048;H01G9/26 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固態 電解電容器 以及 制造 方法 | ||
1.一種固態電解電容器,包括層疊的多個電容器元件,在每個所述電容器元件中,陽極部和陰極部通過絕緣部而分離,其中通過在具有多孔層的板狀閥動作金屬的表面上形成電介質層,并且通過在所述電介質層的表面上依次形成固態電解層、石墨層和銀膏層,來形成所述陰極部,并且其中通過去除所述電介質層和所述多孔層來形成所述陽極部,并且
其中所述陽極部和所述陰極部分別電連接至陽極端子和陰極端子,并且其中所述固態電解電容器包括用于覆蓋整個區域的由絕緣材料制成的外封裝,
其中所述陽極部包括焊接部和捆扎部,所述焊接部在所述陽極部的端部處并且連接至所述陽極端子,所述捆扎部捆扎所述陽極部的在所述焊接部和所述絕緣部之間的部分。
2.根據權利要求1所述的固態電解電容器,其中,所述捆扎部被放置在層疊體的厚度方向上的中心處,在所述層疊體中層疊了所述電容器元件。
3.根據權利要求1所述的固態電解電容器,其中,通過從具有上面形成有電介質層的多孔層的所述板狀閥動作金屬去除所述電介質層和所述多孔層,來形成所述陽極部。
4.一種制造固態電解電容器的方法,包括:
層疊多個電容器元件,在每個所述電容器元件中,陽極部和陰極部通過絕緣部而分離,其中通過在具有多孔層的板狀閥動作金屬的表面上形成電介質層,并且通過在所述電介質層的表面上依次形成固態電解層、石墨層和銀膏層,來形成所述陰極部,并且其中通過去除所述電介質層和所述多孔層來形成所述陽極部;
沿層疊方向彎曲所述陽極部的在焊接部和所述絕緣部之間的部分,其中所述陽極部包括所述焊接部,所述焊接部在所述陽極部的端部處并且連接至陽極端子;
使用夾緊部件沿層疊方向夾緊所述陽極部的所述部分,以形成捆扎部;
在夾緊所述陽極部的所述部分的狀態下,通過超聲波焊接,將所述焊接部連接到所述陽極端子;
將所述陰極部連接至陰極端子;以及
利用絕緣樹脂覆蓋層疊的所述電容器元件、所述陽極端子和所述陰極端子,以提供外封裝。
5.根據權利要求4所述的制造固態電解電容器的方法,包括將所述捆扎部放置在層疊體的厚度方向上的中心處,在所述層疊體中層疊了所述電容器元件。
6.根據權利要求4所述的制造固態電解電容器的方法,其中,所述夾緊部件包括彈性部件。
7.根據權利要求4所述的制造固態電解電容器的方法,其中,通過從具有上面形成有電介質層的多孔層的所述板狀閥動作金屬去除所述電介質層和所述多孔層,來形成所述陽極部。
8.根據權利要求4所述的制造固態電解電容器的方法,其中,在將所述焊接部連接至所述陽極端子時,放置所述焊接部以夾緊所述陽極端子的兩個連接表面。
9.根據權利要求4所述的制造固態電解電容器的方法,其中,在形成所述捆扎部時,在使所述夾緊部件向所述絕緣部一側傾斜的狀態下,夾緊所述陽極部的所述部分。
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