[發明專利]PCB板漏印文字檢測方法

無效

• 申請號: 201210548103.2
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN103033737A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 高明;蘇文龍;徐健
• 申請（專利權）人: 春焱電子科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 程化銘

技術領域

本發明涉及PCB板技術領域的一種檢測方法，特別是一種PCB板漏印文字檢測方法。

背景技術

PCB板即印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

為了能夠清晰標示出各種標志，PCB板上需要印制文字。但在正常的生產過程中，批量產品在印刷文字過程中，由于人員操作疏忽經常出現漏印文字現象，這樣就給產品帶來一定的質量問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種PCB板漏印文字檢測方法，該方法能方便地檢測出PCB板是否漏印文字。

為了解決上述的技術問題，本發明的技術方案是：一種PCB板漏印文字檢測方法，包括以下步驟：

1）制作PCB板時，在PCB板空曠區的線路層額外設置兩個以上的焊盤，所述焊盤之間分別通過導線連接；

2）在對PCB板進行文字印刷時，使用文字印刷油將上述焊盤覆蓋住；

3）對PCB板進行電性測試過程中，將上述覆蓋文字印刷油的任意兩個焊盤作為測試點，測試兩個焊盤之間的導通情況；

4）上述作為測試點的兩個焊盤若測試短路，則檢測出PCB板漏印文字；反之，則檢測出PCB板沒有漏印文字。

為方便、快捷地檢測，在步驟1）中，PCB板空曠區的線路層額外設置的焊盤優選為兩個。

上述焊盤便于檢測即可，其形狀可以為多種，可以為尺寸為1mm×1mm的正方形。

本發明加入的焊盤是在印制板正常制作過程中加入，在焊盤上覆蓋文字印刷油也是在正常的文字印制過程中，電性測試是PCB板正常的測試過程中加入，因此本發明在沒有額外增加工序的基礎上，便能夠有效地檢測出是否有漏印文字現象。而傳統檢測是否有漏印文字現象需要增加額外的工序，提高了成本，且效率低下。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

附圖為本發明增加焊盤的PCB板結構示意圖。

具體實施方式

本發明PCB板1漏印文字檢測方法首先是添加焊盤：制作PCB板1時，在PCB板1空曠區（不影響電氣性能區）的線路層額外設置兩個以上的焊盤2，所述焊盤2之間分別通過導線3連接，即任意兩個焊盤2之間均通過導線3連接。

為了簡化額外設置焊盤2的工序，在PCB板1空曠區的線路層上一般設置兩個焊盤2（如附圖所示）便可以保證本發明檢測順利進行。

另外，對于焊盤2的形狀本發明方法并無特殊要求，圓形、正方形等均可，只要能夠滿足本發明方法的測試。焊盤2大小應設置合適，例如焊盤2為正方形時（如附圖所示），其尺寸為1mm×1mm，相對應地焊盤2之間導線寬度為0.2mm。

在對PCB板1進行文字印刷時，使用文字印刷油4將上述焊盤2覆蓋住。文字印刷油4一般采用常用的熱固文字白油即可。文字印刷油4將上述焊盤2覆蓋住即可，不能比焊盤2小，不宜過分大于焊盤2浪費材料，一般超出焊盤2邊0.2mm即可。

制作測試網絡時，將兩處焊盤2設計為開路。此兩處焊盤2即是下述作為測試點的兩個焊盤2。

最后，在對PCB板1進行電性測試過程中，將上述覆蓋文字印刷油4的任意兩個焊盤2作為測試點（若上述只設置兩個焊盤2時，測試點只能為這兩個焊盤2），測試兩個焊盤2之間的導通情況。

上述作為測試點的兩個焊盤2若測試短路，則檢測出PCB板1漏印文字；反之，則檢測出PCB板1沒有漏印文字。這里是充分利用了文字印刷油4（如白油）的絕緣性，因此經過文字印刷工序的PCB板1兩測試點之間不會導通短路，反之短路。

上述實施例不以任何方式限制本發明，凡是采用等同替換或等效變換的方式獲得的技術方案均落在本發明的保護范圍內。