[發明專利]一種耐高溫橡膠吸嘴

在審

• 申請號: 201210547466.4
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN103871942A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 奚耀鑫
• 申請（專利權）人: 頎中科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本發明涉及半導體芯片封裝領域，尤其涉及一種封裝用耐高溫橡膠吸嘴。

背景技術

在芯片封裝制程中，耐高溫橡膠吸嘴吸住芯片線路面，翻轉后送至高溫熱壓頭，而熱壓頭溫度在400℃以上，橡膠吸嘴大多也是光滑的，因此在工作過程中，橡膠吸嘴表面是和芯片全部接觸的，較長時間頻繁接觸后，橡膠吸嘴表面受高溫影響會有熔融、龜裂等現像，會污染芯片線路，并且吸取芯片穩定性也下降，產生吸歪、掉落等問題，需要更換新的吸嘴。

因此有必要提供一種新的耐高溫橡膠吸嘴來解決上述問題。

發明內容

本發明涉及一種改進的耐高溫橡膠吸嘴。

為達到上述發明目的，本發明提供了一種耐高溫橡膠吸嘴，所述橡膠吸嘴表面具有顆粒狀凸起，所述橡膠吸嘴上設有凹槽和真空孔相連。

作為本發明的進一步改進，所述凹槽設于所述橡膠吸嘴中心，所述顆粒狀凸起位于所述凹槽周邊。

作為本發明的進一步改進，所述橡膠吸嘴為長方形。

作為本發明的進一步改進，所述真空孔為圓孔或方孔。

作為本發明的進一步改進，所述真空孔數量為多個。

與現有技術相比，本發明所提供的耐高溫吸嘴，利用顆粒狀凸起，減少了橡膠吸嘴和高溫芯片的接觸面積，延長了吸嘴的使用時間和壽命，降低了生產成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的有關本發明的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明之耐高溫橡膠吸嘴一實施例之剖面圖；

圖2為本發明之耐高溫橡膠吸嘴一實施例之仰視圖；

圖3為本發明之耐高溫橡膠吸嘴另一實施例之仰視圖。

其中，附圖標記為：

橡膠吸嘴，1；顆粒狀凸起，2；凹槽，3；真空孔，4；顆粒狀凸起，5；凹槽，6；橡膠吸嘴，7；真空孔，8。

具體實施方式

以下將結合附圖所示的各實施例對本發明進行詳細描述。但這些實施例并不限制本發明，本領域的普通技術人員根據這些實施例所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本發明的保護范圍內。

參圖1和圖2所示，為本發明一實施例的耐高溫橡膠吸嘴1，橡膠吸嘴1設計為長方形，在其表面設有顆粒狀凸起2，在橡膠吸嘴1中間設有凹槽3，凹槽3和真空孔4相連，真空孔4為圓孔或方孔。在橡膠吸嘴1工作時，通過真空孔4對凹槽3的作用，形成真空吸力，將待封裝芯片吸起，與橡膠吸嘴1接觸，由于顆粒狀凸起2的存在，使得高溫芯片與橡膠吸嘴1的接觸面積減少，從而減少變形和改善污染狀況，延長橡膠吸嘴1的使用壽命。

如圖3所示，在本發明另一實施例中，為了保證橡膠吸嘴7有足夠的真空吸力，在凹槽6中設計為2個真空孔8，當然，也可設置更多的真空孔，快速形成足夠大的吸附力，顆粒狀凸起5分布在橡膠吸嘴7的邊緣。

所述顆粒狀凸起可通過粗化處理，或利用模具實現，此為本領域普通技術人員所習知的技術，在此不作贅述。

本發明所提供的的耐高溫橡膠吸嘴，對橡膠吸嘴表面通過特殊的粗化處理，利用顆粒狀凸起，減少了橡膠吸嘴和高溫芯片的接觸面積，延長了吸嘴的使用時間和壽命，降低了生產成本。

應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。

上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本發明的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本發明的保護范圍，凡未脫離本發明技藝精神所作的等效實施方式或變更均應包含在本發明的保護范圍之內。