[發明專利]片式元件電鍍振篩

有效

• 申請號: 201210546582.4
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN103046107A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 向勇;劉卓新;雷恒;吳煒堅;范國榮;王松明
• 申請（專利權）人: 深圳市宇陽科技發展有限公司
• 主分類號: C25D17/26
• 分類號: C25D17/26
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術領域

本發明涉及振動裝置領域，尤其涉及一種用于電鍍微型片式元件的片式元件電鍍振篩。

背景技術

隨著電子信息產業表面貼裝技術（英文縮寫SMT）的發展，新型片式元件普遍采用三層或多層金屬外電極（端電極)復合結構，以適應SMT波峰焊接、回流焊接的工藝要求。該種復合結構至少由導電底層、阻擋層、焊接層組成，其中導電底層一般采用Ag、Ag-Pd、Au、Cu、Ni等金屬粉末與玻璃混合導電漿料燒滲形成，即厚膜工藝；也可采用Ni-Cr金屬靶材濺射等薄膜工藝而獲得。而阻擋層和焊接層基本都采用電鍍加工工藝實現，前者由Ni、Cu/Ni等致密金屬構成，后者為傳統型Sn-Pb或環保型純Sn。

現有微型片式元件電鍍多采用滾鍍的方法，但滾鍍方法存在諸多不足：由于滾筒內外離子質量濃度差較大，因而允許使用的電流密度小，導致鍍層沉積速度慢，厚度不均，鍍層外觀不佳，并且現有的電鍍方法不能實現加工過程實時抽樣檢驗，難于精確控制電鍍質量。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供片式元件電鍍振篩，旨在解決現有微型片式元件電鍍鍍層沉積速度慢、厚度不均、鍍層外觀不佳、精度難以控制的問題。

本發明的技術方案如下：

一種片式元件電鍍振篩，其中，所述片式元件電鍍振篩包括振篩底座、傳動軸、振盤、鋁盤以及振動控制裝置，所述傳動軸設置于所述振篩底座的中部，所述傳動軸底部連接振盤，所述振盤浸入到鍍液中，用于對元件進行電鍍，所述傳動軸頂部通過磁吸線圈連接于鋁盤上，所述振篩底座的端部通過彈簧鋼片連接于所述鋁盤上，所述鋁盤頂部連接一導電銅桿，所述導電銅桿通過一陰極導電桿連接于所述振動控制裝置，用于控制振盤豎直方向上下振動和水平方向旋轉振動。

所述的片式元件電鍍振篩，其中，所述振盤上設置有用于盛裝元件的環形軌道。

所述的片式元件電鍍振篩，其中，所述環形軌道上設置有多個用于元件進行翻轉的臺階。

所述的片式元件電鍍振篩，其中，所述振盤上部敞開設置。

所述的片式元件電鍍振篩，其中，所述振盤上設置有多個用于鍍液進行交換的篩網。

所述的片式元件電鍍振篩，其中，所述鋁盤底部設置有一上斜塊，所述振篩底座頂部設置有與所述上斜塊適配的下斜塊，所述彈簧鋼片傾斜連接在所述上斜塊與下斜塊之間。

有益效果：本發明通過對片式元件電鍍振篩結構進行改進，使元件在片式元件電鍍振篩內進行豎直方向的上下振動以及水平方向的旋轉振動，從而使元件電鍍效率大大提高，縮短了電鍍時間，提高了電鍍厚度的均勻性，對元件的損傷小，并且這種結構的片式元件電鍍振篩電阻小，節約電能，降低了生產成本。

附圖說明

圖1為本發明片式元件電鍍振篩較佳實施例的結構示意圖。

圖2為圖1所示片式元件電鍍振篩的振盤盤面圖。

圖3為圖1所示片式元件電鍍振篩的彈簧鋼片與鋁盤及振篩底座的連接示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種片式元件電鍍振篩，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參閱圖1，圖1為本發明片式元件電鍍振篩的結構示意圖，如圖所示，所述片式元件電鍍振篩包括振篩底座160、傳動軸170、振盤180、鋁盤120以及振動控制裝置191，所述傳動軸170設置于所述振篩底座160的中部，所述傳動軸170底部連接振盤180，所述振盤180浸入到鍍液中，用于對元件進行電鍍，所述傳動軸170頂部通過一磁吸線圈130連接于鋁盤120上，所述振篩底座160的端部通過彈簧鋼片150連接于所述鋁盤120上，所述鋁盤120頂部連接一導電銅桿110，所述導電銅桿110通過一陰極導電桿190連接于所述振動控制裝置191，用于控制振盤180豎直方向上下振動和水平方向旋轉振動。