[發明專利]中空式均溫板

有效

• 申請號: 201210545901.X
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN103124490A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 張文錦
• 申請（專利權）人: 張文錦
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 王鋒

1.一種中空式均溫板，包括一上蓋板(1)和一下蓋板(2)，所述上蓋板(1)與下蓋板(2)接合形成密封腔室(5)，所述上蓋板(1)上還設有用于對密封腔室(5)抽真空并填充液態工質(6)的注液孔(101)，其特征在于：

所述密封腔室(5)內還設有與所述注液孔(101)配合的灌注件(4)，所述灌注件(4)內設有沿豎直方向分布的第一孔道(401)以及沿水平方向分布的第二孔道(402)，所述第一孔道(401)與所述第二孔道(402)連通，并且，所述第一孔道(401)和第二孔道(402)還分別與注液孔(101)和密封腔室(5)連通。

2.根據權利要求1所述的中空式均溫板，其特征在于：所述第一孔道(401)下端部與第二孔道(402)一端部相交，所述第二孔道(402)另一端設置在所述灌注件(4)外壁上。

3.根據權利要求1或2所述的中空式均溫板，其特征在于：所述灌注件(4)上端面局部向上凸起形成至少一突出部(403)，所述第一孔道(401)貫穿所述突出部(403)，且所述第一孔道(401)的上、下端分別與注液孔(101)和第二孔道(402)連通。

4.根據權利要求3所述的中空式均溫板，其特征在于：所述灌注件(4)上端面局部向上凸起形成一突出部(403)，并且至少所述突出部(403)的上端部與所述注液孔(101)的下部緊密配合。

5.根據權利要求4所述的中空式均溫板，其特征在于：所述突出部(403)緊密嵌設于所述注液孔(101)內。

6.根據權利要求5所述的中空式均溫板，其特征在于：所述突出部(403)上端面與所述上蓋板(1)上端面平齊或者低于所述上蓋板(1)上端面，并且所述灌注件(4)下端面與所述下蓋板(2)的上端面緊密配合。

7.根據權利要求4-6中任一項所述的中空式均溫板，其特征在于：所述灌注件(4)上端面中部向上凸起形成一突出部(403)，并使所述灌注件(4)整體呈臺階形結構。

8.根據權利要求1所述的中空式均溫板，其特征在于：所述密封腔室(5)內還設有至少一表面分布復數個通孔(301)的水平中間板(3)，并且，所述中間板(3)的上、下端面還間隔分布有復數個凸起部(302)，所述凸起部(302)與上蓋板(1)或下蓋板(2)相觸；

并且，所述通孔(301)和所述凸起部(302)是在所述中間板(3)上一體沖壓形成。

9.根據權利要求1所述的中空式均溫板，其特征在于：所述上蓋板(1)上端面中部向上凸起形成一臺階形突出部(102)，所述上蓋板(1)下端面周緣部與下蓋板(2)上端面周緣部環繞密封接合。

10.根據權利要求1或2所述的中空式均溫板，其特征在于：所述第一孔道(401)和/或第二孔道(402)的孔徑在0.5cm以下，所述第一孔道(401)的孔徑小于或等于注液孔(101)的孔徑。