[發(fā)明專利]電路板、顯示模塊和電子設(shè)備

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210545525.4
• 申請(qǐng)日: 2012-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN103179786A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 赤松圭一;加藤祐一;增田健太
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;G09F9/30
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種與安裝有諸如集成電路的電子部件的印刷板相連接的電路板，以及涉及一種使用該電路板的顯示模塊和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

近年來，隨著移動(dòng)電話、電子紙等的普及，在顯示器中，已采用利用柔性印刷電路板（下文中被稱為FPC）將顯示部（顯示板）與用于其的驅(qū)動(dòng)部（驅(qū)動(dòng)器、電路等）相接合的方法。FPC是包括在諸如聚酰亞胺和聚酯纖維的柔性基底材料上分別由銅等制成的金屬電極的印刷電路板。

在接合時(shí)，從顯示部引出的配線使用各向異性導(dǎo)電膜等與在FPC上形成的金屬電極相接合。然而，配線和金屬電極各自形成在精細(xì)圖案中，且因此，在接合中可能發(fā)生移位、接合失敗等。

在該情況下，使用溶劑或刮刀將FPC物理剝離，然后清洗以恢復(fù)安裝前的狀態(tài)，并在多數(shù)情況下再次安裝。例如，在日本待審查專利申請(qǐng)公開第2010-232277號(hào)中公開了機(jī)械剝離并再次安裝FPC的修復(fù)技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

然而，在日本待審查專利申請(qǐng)公開第2010-232277號(hào)的技術(shù)中，由于機(jī)械剝離FPC，所以值得關(guān)注的是產(chǎn)量可能降低。因此，期望在顯示板上安裝FPC等時(shí)，以更簡(jiǎn)單處理來實(shí)現(xiàn)配線連接并提高產(chǎn)量。

期望提供一種能夠以簡(jiǎn)單安裝處理來提高產(chǎn)量的電路板、顯示模塊以及電子設(shè)備。

根據(jù)本公開的實(shí)施方式，提供了一種電路板，包括：第一基板，其配置有器件部，該器件部包括一個(gè)或多個(gè)有源器件；多個(gè)第一配線層，其各自從器件部向第一基板的周邊延伸；以及多個(gè)第二基板，其各自在第一基板的周邊與第一配線層相對(duì)并與第一配線層接合，且多個(gè)第二基板各自具有第二配線層，該第二配線層電連接至第一配線層中的每一個(gè)。第一基板在分別面向多個(gè)第二基板中的一個(gè)第二基板的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域中具有切口。

根據(jù)本公開的實(shí)施方式，提供了一種顯示模塊，包括：第一基板，其包括器件部和顯示部，該器件部包括一個(gè)或多個(gè)有源器件，該顯示部包括多個(gè)像素；多個(gè)第一配線層，其各自從器件部向第一基板的周邊延伸；以及多個(gè)第二基板，其各自在第一基板的周邊與第一配線層相對(duì)并與第一配線層接合，且多個(gè)第二基板各自具有第二配線層，該第二配線層電連接至第一配線層中的每一個(gè)。第一基板在分別面向多個(gè)第二基板中的一個(gè)第二基板的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域中具有切口。

在本公開實(shí)施方式的電路板和顯示模塊中，從器件部向第一基板的周邊延伸的多個(gè)第一配線層被配置在第一基板上，以及具有第二配線層的第二基板結(jié)合至第一基板周邊的各第一配線層。第一基板在面向一個(gè)或多個(gè)第二基板的區(qū)域中具有切口。在安裝過程中，即使當(dāng)由于移位等影響而發(fā)生連接失敗時(shí)，將發(fā)生連接失敗的部分局部切掉（形成切口），并隨后進(jìn)行再接合（修復(fù)安裝（repair?mounting））。因此，可以簡(jiǎn)單處理抑制第一配線層的損壞，并實(shí)現(xiàn)良好的配線連接。

根據(jù)本公開的實(shí)施方式，提供了一種具有顯示模塊的電子設(shè)備。該顯示模塊包括：第一基板，其包括器件部和顯示部，該器件部包括一個(gè)或多個(gè)有源器件，該顯示部包括多個(gè)像素；多個(gè)第一配線層，其各自從器件部向第一基板的周邊延伸；以及多個(gè)第二基板，其各自在第一基板的周邊與第一配線層相對(duì)并與第一配線層接合，且多個(gè)第二基板各自具有第二配線層，該第二配線層電連接至第一配線層中的每一個(gè)。第一基板在分別面向多個(gè)第二基板中的一個(gè)第二基板的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域中具有切口。

根據(jù)本公開實(shí)施方式的電路板和顯示模塊，從器件部向第一基板的周邊延伸的第一配線層被配置在第一基板上，以及具有電連接至第一配線層的第二配線層的第二基板與第一基板周邊的第一配線層相對(duì)并與其接合。第一基板在面向一個(gè)或多個(gè)第二基板的區(qū)域中具有切口，且因此可以抑制第一配線層的損壞，并進(jìn)行修復(fù)安裝。因此，可以簡(jiǎn)單的安裝處理來提高產(chǎn)量。

應(yīng)當(dāng)理解，先前的一般性描述以及以下的詳細(xì)描述均是示例性的，且旨在提供對(duì)如要求權(quán)利的本技術(shù)的進(jìn)一步說明。

附圖說明

所包括的附圖用于提供對(duì)本公開的進(jìn)一步理解，且結(jié)合在本說明書中并構(gòu)成其一部分。附圖示出了實(shí)施方式，并與說明書一起用于說明本技術(shù)的原理。

圖1是示出根據(jù)本公開實(shí)施方式的顯示模塊的構(gòu)造的平面示意圖。

圖2是用于說明圖1所示接合部分的詳細(xì)構(gòu)造的示意圖。

圖3是示出在圖2所示接合部分中的一個(gè)的附近的構(gòu)造的示意圖。

圖4A和圖4B是用于說明圖3所示接合部分的詳細(xì)構(gòu)造的示意圖。

圖5是示出在圖2所示的其他接合部分（修復(fù)安裝）附近的構(gòu)造的示意圖。

圖6是用于說明圖5所示接合部分的詳細(xì)構(gòu)造的示意圖。