[發明專利]光學半導體裝置用基臺、其制造方法以及光學半導體裝置

有效

• 申請號: 201210544701.2
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN103165794A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 后藤涉;塩原利夫;深澤博之
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶;郭曉東

技術領域

本發明涉及一種光學半導體裝置用基臺及其制造方法、以及使用該光學半導體裝置用基臺的光學半導體裝置，所述光學半導體裝置用基臺是將金屬與樹脂復合化而成。

背景技術

發光二極管(light?emitting?diode，LED)、光電二極管等光學元件，由于效率高，且對外應力及環境影響的耐受性較高，因而廣泛應用于工業領域中。進一步，光學元件不僅效率較高，而且壽命長，小巧易攜帶，可以構成很多不同的結構，并可以用較低的制造成本來制造。

例如，已知在載持有半導體晶片的連接載體的材料中，使用具有纖維增強材料的硅酮材料，以提高耐紫外線性與耐熱性（參照專利文獻1）。

尤其是在產生大量熱量的高輸出的光學半導體裝置中，在高耐熱性的同時，具有提高散熱性的結構也很重要。

[先行技術文獻]

(專利文獻)

專利文獻1：日本特表2011-521481號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

本發明的目的在于提供一種光學半導體裝置用基臺及其制造方法，所述光學半導體裝置用基臺是用于實現一種機械性穩定且高耐久性、高散熱性的光學半導體裝置。

[解決問題的技術手段]

為了達成上述目的，根據本發明，提供一種光學半導體裝置用基臺的制造方法，是制造光學半導體裝置用基臺的方法，所述光學半導體裝置用基臺具有多個晶片載持部，用于載持半導體晶片；及，多個信號連接部，電性連接于前述被載持的半導體晶片，并向外部提供電極部；其中，所述光學半導體裝置用基臺的制造方法的特征在于具有以下工序：

準備金屬框架的工序，所述金屬框架形成有前述多個晶片載持部與前述信號連接部，該信號連接部具有厚度小于該多個晶片載持部的厚度的部分；及，

制造前述光學半導體裝置用基臺的工序，以使前述多個晶片載持部的表面和背面同時露出，且前述信號連接部的至少一面露出的方式，利用樹脂填埋除已形成于前述金屬框架上的前述多個晶片載持部與信號連接部之外的部分，且將所述光學半導體裝置用基臺形成為板狀。

此種制造方法，可以制造一種光學半導體裝置用基臺，它可以利用同時露出表面和背面的晶片載持部，有效地釋放半導體晶片所產生的熱量。并且，可以制造一種光學半導體裝置用基臺，其中，信號連接部具有厚度小于晶片載持部的厚度的部分，并利用樹脂填埋除已形成于金屬框架上的多個晶片載持部及信號連接部之外的部分，且形成為板狀，那么強度將得以提高，且翹曲降低。通過使用此光學半導體裝置用基臺，可以實現一種機械性穩定且高耐久性、高散熱性的光學半導體裝置。

此時，在準備前述金屬框架的工序中，可以通過蝕刻金屬板，而形成前述多個晶片載持部及信號連接部。

這樣一來，可以用低成本容易地準備金屬板。

并且此時，可以具有以下工序：在除前述多個信號連接部的電極部與前述多個晶片載持部的所露出的部分以外的前述光學半導體裝置用基臺的載持有前述半導體晶片一側的表面上，進行樹脂成形。

由于具有此種工序，因而可以在光學半導體裝置用基臺的表面上，形成反射鏡或透鏡等樹脂成形部，并可以制造一種耐久性得以進一步提高的高功能的光學半導體裝置用基臺。

并且此時，在利用前述樹脂填埋，使前述光學半導體裝置用基臺形成為板狀的工序中，優選以使前述光學半導體裝置用基臺的形成有前述各信號連接部的部分的厚度大于前述各晶片載持部的厚度的方式，來填埋前述樹脂。

這樣一來，當在光學半導體裝置用基臺的表面上形成反射鏡或透鏡等樹脂成形部時，可以抑制各信號連接部的表面上產生樹脂毛刺(burr)。

并且此時，在利用前述樹脂填埋，以使前述光學半導體裝置用基臺形成為板狀的工序中，可以利用熱壓接、印刷涂布、或金屬模具成形，來填埋前述樹脂。

這樣一來，可以確實地制造一種光學半導體裝置用基臺，它是利用樹脂確實地填埋除已形成于金屬框架上的多個晶片載持部與信號連接部之外的部分，強度得以提高。

并且此時，可以將前述填埋樹脂的材料設為熱硬化性樹脂或熱塑性樹脂，優選為，前述填埋樹脂中包含纖維增強材料。并且，可以使用玻璃纖維，作為前述填埋樹脂中所包含的纖維增強材料。

如果使用此種材料的樹脂作為填埋樹脂，將可以制造一種耐熱性及強度更為優異的光學半導體裝置用基臺。

并且此時，在利用前述樹脂填埋以形成板狀，來制造前述光學半導體裝置用基臺的工序的后續工序中，可以對前述基臺的表面實施研磨及/或抗蝕劑涂布的表面處理。