[發明專利]成膜裝置以及成膜方法無效
| 申請號: | 201210544538.X | 申請日: | 2012-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN103160922A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 鈴木邦彥;佐藤裕輔;伊藤英樹;土田秀一;鐮田功穂;伊藤雅彥;內藤正美;藤林裕明;安達步;西川恒一 | 申請(專利權)人: | 紐富來科技股份有限公司;財團法人電力中央研究所;株式會社電裝;豐田自動車株式會社 |
| 主分類號: | C30B25/02 | 分類號: | C30B25/02;H01L21/205 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 楊謙;房永峰 |
| 地址: | 日本日*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 以及 方法 | ||
1.一種成膜裝置,具有成膜室和噴淋板,該噴淋板設于所述成膜室的上部,并通過向所述成膜室供給的氣體,該成膜裝置的特征在于,
所述噴淋板具有:
朝向所述成膜室的內部的第1面;
與所述第1面對置且朝向所述成膜室的外部的第2面;
在所述第1面與所述第2面之間沿著所述第1面和所述第2面延伸的多個氣體流路;和
將所述多個氣體流路與所述第1面連通的多個氣體噴出孔,
從所述多個氣體流路的各一端供給來的所述氣體從所述多個氣體噴出孔朝向所述成膜室的內部噴出。
2.根據權利要求1所述的成膜裝置,其特征在于,
具有氣體供給控制機構,該氣體供給控制機構對向上述多個氣體流路的至少一個供給第1氣體的定時、和向其他氣體流路供給第2氣體的定時進行控制。
3.根據權利要求1或2所述的成膜裝置,其特征在于,
上述噴淋板具備冷卻單元。
4.根據權利要求3所述的成膜裝置,其特征在于,
上述冷卻單元設于上述第2面。
5.根據權利要求3所述的成膜裝置,其特征在于,
上述冷卻單元設于上述第1面側。
6.根據權利要求1所述的成膜裝置,其特征在于,
上述噴淋板具有閉塞部件,該閉塞部件堵塞將上述氣體流路與上述成膜室內連通的多個上述氣體噴出孔中的至少一部分。
7.根據權利要求6所述的成膜裝置,其特征在于,
所述各氣體流路在沿著所述第1面的規定方向上延伸并貫通內部,并且上述閉塞部件具備被插入到該各氣體流路的棒狀部件,該棒狀部件堵塞將所述氣體流路與所述成膜室內連通的多個所述氣體噴出孔中的至少一部分,并且具有形成為使其余的所述氣體噴出孔與所述氣體流路連通的貫通孔。
8.根據權利要求6所述的成膜裝置,其特征在于,
上述閉塞部件是蓋或者螺釘。
9.一種成膜方法,其特征在于,
在成膜室內配置試樣;
向具有多個氣體流路和多個氣體噴出孔的噴淋板的所述多個氣體流路供給多種氣體,所述多個氣體流路沿著朝向所述試樣側的第1面在其內部延伸,所述多個氣體噴出孔被貫穿設置成將所述多個各氣體流路與所述成膜室內在所述第1面側連通;
從所述多個氣體噴出孔朝向所述試樣供給所述多種氣體。
10.根據權利要求9所述的成膜方法,其特征在于,
上述多種氣體包括Si源氣體、C源氣體、和分離氣體。
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