[發(fā)明專利]靜電吸盤及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210544329.5 | 申請日: | 2012-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN103050429A | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 厲心宇 | 申請(專利權(quán))人: | 上海集成電路研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;林彥之 |
| 地址: | 201210 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 靜電 吸盤 制備 方法 | ||
1.一種靜電吸盤,用于對放置在其上的晶片產(chǎn)生靜電吸力,包括:
基板,其主體由介電材料制成;
第一電極,由導(dǎo)電材料制成,鋪設(shè)于所述基板中;
第二電極,由導(dǎo)電材料制成,與所述第一電極間隔一定距離鋪設(shè)于所述基板中所述第一電極上方;
其中,所述第一電極、所述第二電極以及兩者之間的介電材料構(gòu)成一電容,所述電容的一極外接一直流脈沖電源。
2.如權(quán)利要求1所述的靜電吸盤,其特征在于,所述電容與所述直流脈沖電源連接的一極為所述第一電極。
3.如權(quán)利要求2所述的靜電吸盤,其特征在于,所述直流脈沖電源的脈沖占空比為20%-80%,脈沖頻率為1HZ-10KHZ。
4.如權(quán)利要求2或3所述的靜電吸盤,其特征在于,所述第一電極與第二電極面積相等,所述電容大小為0.1pf-1pf。
5.如權(quán)利要求4所述的靜電吸盤,其特征在于,所述基板的體電阻率大于1×1014Ω·cm。
6.如權(quán)利要求4所述的靜電吸盤,其特征在于,所述介電材料為氧化鋁或氮化鋁。
7.如權(quán)利要求4所述的靜電吸盤,其特征在于,所述導(dǎo)電材料為鋁。
8.如權(quán)利要求2或3所述的靜電吸盤,其特征在于,所述基板的上表面均勻分布有多個突起。
9.如權(quán)利要求8所述的靜電吸盤,其特征在于,所述突起的高度為1-100μm。
10.一種靜電吸盤的制備方法,包括如下步驟:
a)、利用氧化鋁或者氮化鋁的燒結(jié)體形成靜電吸盤的基座;
b)、利用絲網(wǎng)印刷法或者化學(xué)氣相沉淀方法在所述基座上形成第一電極;
c)、在所述第一電極上形成一層電介質(zhì)層,所述電介質(zhì)層的材料為氧化鋁或者氮化鋁;
d)、用高溫加壓的方法將所述基座、所述第一電極、所述電介質(zhì)層壓制在一起;
e)、利用絲網(wǎng)印刷法或者化學(xué)氣相沉淀方法在所述電介質(zhì)層上方形成第二電極;
f)、使用高溫加壓,將所述第二電極與所述基座、所述第一電極燒結(jié)成一體;
g)、在所述第二電極上方再燒結(jié)一層氧化鋁或氮化鋁,形成基板;
h)、在所述基板的表面采用噴砂后打磨的方法形成多個突起;
i)、將外接電源的連接端連接到所述第一電極上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





