[發明專利]全焊接球閥閥體焊縫窄間隙焊接工藝及接口結構有效
| 申請號: | 201210544194.2 | 申請日: | 2012-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN103008851A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 四川精控閥門制造有限公司 |
| 主分類號: | B23K9/18 | 分類號: | B23K9/18;B23K9/235;B23K33/00 |
| 代理公司: | 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 許澤偉 |
| 地址: | 613800 四川省德陽市廣*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 球閥 閥體 焊縫 間隙 工藝 接口 結構 | ||
技術領域
本發明涉及一種焊接工藝,尤其是一種全焊接球閥閥體焊縫窄間隙焊接工藝。此外,本發明還涉及一種焊接接口結構,尤其是一種全焊接球閥閥體焊縫窄間隙焊接接口結構。
背景技術
一般情況下,為提高工作效率,對全焊接球閥的焊縫主要采用自動/半自動埋弧焊,具有效率高,熔深大,焊接接頭力學性能可靠等優點。對于閥體與左體之間的焊縫,由于閥體壁厚比較厚,按照常規方法設計焊縫接頭坡口,常規的焊縫接頭坡口呈V形,如圖2所示,那么閥體焊縫接頭需要填充的體積就比較大,焊接時間會比較長,閥門在焊接過程中的熱量最終累積會損壞/燒毀閥座支撐圈上的密封件,從而使閥門的密封性能受到影響,甚至失效。但如果考慮焊接過程中的熱量最終累積對閥座支撐圈上的密封件的影響,必然造成閥門體積增大,制造成本增加。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種避免熱量累積損壞/燒毀閥座支撐圈上密封件的全焊接球閥閥體焊縫窄間隙焊接工藝。
本發明解決其技術問題所采用的全焊接球閥閥體焊縫窄間隙焊接工藝,包括以下步驟:
A、制作閥體與左體之間的焊縫坡口,焊縫坡口呈U形;
B、根據閥體與左體的化學成分及力學性能選定焊材;
C、在焊接前,采用火焰加熱的方式預熱閥體與左體,使其溫度達到80~100℃;
D、在預熱完畢后,進行多層多道焊接。
進一步的是,在D步驟中,采用自動/半自動埋弧焊進行施焊。
進一步的是,多層多道焊接采用下表參數:
進一步的是,所述U形焊縫坡口的側壁與其對稱中心線的夾角為1~5°,所述U形焊縫坡口向對稱中心線外傾斜。
進一步的是,所述U形焊縫坡口的側壁與其對稱中心線的夾角為2°。
本發明另一個要解決的技術問題是提供一種避免熱量累積損壞/燒毀閥座支撐圈上密封件的全焊接球閥閥體焊縫窄間隙焊接接口結構。
本發明提供的全焊接球閥閥體焊縫窄間隙焊接接口結構,包括閥體和左體,閥體和左體相互配合形成焊縫坡口,焊縫坡口的底部中心處設置有方形焊縫底,所述焊縫坡口呈U形。方形焊縫底可采用以下尺寸:2mm的間隙及1.5+0.5的鈍邊。
進一步的是,所述U形焊縫坡口的側壁與其對稱中心線的夾角為1~5°,所述U形焊縫坡口向對稱中心線外傾斜。
進一步的是,所述U形焊縫坡口的側壁與其對稱中心線的夾角為2°。
本發明的有益效果是:由于采用了U形焊縫坡口,因此焊縫坡口較窄,從而保證了閥體與左體之間的焊縫的填充體積較小,焊縫熱影響區較小,焊接過程中的熱量最終累積對閥座支撐圈上的密封件的影響最小,在保證焊接質量及閥門功能完整性的同時,閥門的體積達到最小,制造成本最低。同時,在焊接前預熱了閥體與左體,因此可以使閥體與左體迅速達到焊接溫度,減小焊接過程中閥體與左體的溫度梯度,以便確保閥體與左體內部組織在焊接過程中受焊接熱量影響的情況下變化較小,同時保證在與空氣對流、熱量累積減小的情況下仍能進行良好的焊接。
附圖說明
圖1是本發明焊接接口結構的示意圖;
圖2是現有技術焊接接口結構的示意圖;
圖中零部件、部位及編號:閥體1、左體2、焊縫坡口3、焊縫開口寬度W。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作進一步說明。
本發明包括以下步驟:
A、制作閥體1與左體2之間的焊縫坡口3,焊縫坡口3呈U形;焊縫坡口3一般在加工閥體1和座體2時即加工出來,其具體的形狀可以參見附圖1所示,焊縫坡口3的截面形狀呈U形,其底部有中心處設置有方形焊縫底。
B、根據閥體1與左體2的化學成分及力學性能選定焊材;選擇正確的焊材可以提高焊接強度。
C、在焊接前,采用火焰加熱的方式預熱閥體1與左體2,使其溫度達到80~100℃;預熱可以使閥體1與左體2在焊接時快速達到焊接溫度,保證焊接質量。
D、在預熱完畢后,進行多層多道焊接。焊接一般采用采用自動/半自動埋弧焊進行施焊。
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