[發明專利]一種微型片式元件包裝帶及其制備方法

有效

• 申請號: 201210542417.1
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN103043303A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 李宏念;王松明;向勇;王鼎;徐應飛;白寶柱
• 申請（專利權）人: 深圳市宇陽科技發展有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術領域

本發明涉及元件包裝領域，尤其涉及一種微型片式元件包裝帶及其制備方法。

背景技術

現有技術中，片式元件的包裝帶是在帶上貫穿設置方孔和圓形導向孔，在包裝時，需要使用下蓋帶封住包裝帶方孔的底部，然后用編帶機將片式元件載入到方孔中，最后用上蓋帶封住方孔的頂部即包裝為所需的編帶。使用時，在圓形導向孔的導向定位下，使用貼片機撕開上蓋帶，用吸嘴將元件吸出。但現有的包裝帶由于方孔是貫穿設置的，所以需要先用下蓋帶封住方孔底部，這浪費了大量的材料，提高了生產成本，并且穿孔工藝編帶產品在貼片過程容易產生元件拋料問題，所編產品的尺寸公差可選范圍小，制作包裝帶的模具通用性差，間接提高了生產成本，降低了生產效率。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種微型片式元件包裝帶及其制備方法，旨在解決現有微型片式元件包裝帶材料浪費大、生產成本高、生產效率低的問題。

本發明的技術方案如下：

一種微型片式元件包裝帶，其中，所述微型片式元件包裝帶上排列設置有多個未貫穿的用于載入片式元件的方形凹槽。

所述的微型片式元件包裝帶，其中，所述微型片式元件包裝帶上還貫穿設置有多個圓形導向孔。

所述的微型片式元件包裝帶，其中，相鄰圓形導向孔的間距為相鄰方形凹槽的間距的兩倍。

所述的微型片式元件包裝帶，其中，所述方形凹槽的深度為0.36~0.7mm。

一種所述的微型片式元件包裝帶的制備方法，其中，包括步驟：

A、根據所需包裝的片式元件的尺寸計算得出所需的方形凹槽的長度、寬度以及深度；

B、根據所需的方形凹槽的長度、寬度以及深度確定沖孔機的行程范圍；

C、控制所述沖孔機按照確定的行程范圍在微型片式元件包裝帶上沖出所需的方形凹槽。

有益效果：本發明通過將片式元件的包裝帶上的方形凹槽設置為未貫穿結構，這樣免去了下蓋帶的使用，提高了生產效率，降低了生產成本，同時，未貫穿結構的方形凹槽的沖孔模具調控靈活，通用性強，所編產品尺寸公差范圍寬。

附圖說明

圖1為本發明微型片式元件包裝帶較佳實施例的第一視角結構示意圖。

圖2為圖1所示微型片式元件包裝帶的第二視角結構示意圖。

圖3為圖1所示微型片式元件包裝帶的透視圖。

具體實施方式

本發明提供一種微型片式元件包裝帶及其制備方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參閱圖1，圖1為本發明微型片式元件包裝帶較佳實施例的結構示意圖，如圖所示，所述微型片式元件包裝帶100上排列設置有多個未貫穿的用于載入片式元件的方形凹槽110。

本發明將傳統的方孔設置為未貫穿的結構，如圖3所示，即設置為方形凹槽，這樣能夠免除包裝過程中的下蓋帶的使用，在包裝時，只需將片式元件載入到方形凹槽中，直接封上蓋帶130即可，而傳統的包裝帶的方孔是貫穿設置的，這樣在包裝時，需要先用下蓋帶封住包裝帶底部，形成一個類似于方形凹槽的凹槽，再將片式元件載入到方孔中，然后用上蓋帶封住方孔，在上述過程中，片式元件容易粘住下蓋帶，導致片式元件的質量容易受到影響，編帶元件在貼片過程容易產生拋料問題，并且由于下蓋帶的使用量巨大，導致生產成本提高。本發明免除了下蓋帶的使用，再提高產品質量的同時，降低了生產成本。

所述的方形凹槽是以規則的直線排列方式排列在包裝帶上，如圖2所示，在所述包裝帶上還排列設置有貫穿的圓形導向孔120，所述圓形導向孔120是方便在貼片時導向和定位的，圓形導向孔120形成的一條直線與方形凹槽110形成的一條直線相互平行，圓形導向孔120的大小比方形凹槽110的大小略小，間隔相對較大，相鄰圓形導向孔120的間距為相鄰方形凹槽110的間距大兩倍。

進一步，本發明中，所述方形凹槽110的深度優選為0.36~0.7mm。上述深度的方形凹槽適用于厚度為0.29~0.6mm的片式元件，例如本發明的包裝帶尤其適用于0201等超微型或超薄型片式元件的包裝編帶。

基于上述微型片式元件包裝帶，本發明還提供一種制備方法，用于制備微型片式元件包裝帶，其包括步驟：

S1、根據所需包裝的片式元件的尺寸計算得出所需的方形凹槽的長度、寬度以及深度；