[發明專利]一種LED芯粒的固晶方法有效
| 申請號： | 201210542245.8 | 申請日： | 2012-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN103022333A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 林科闖;廖泳;包書林 | 申請（專利權）人： | 廈門市三安光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 361009 福建省廈*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED芯粒的固晶方法，其包括步驟：
1）提供一鋼網，且鋼網孔的尺寸比芯粒小0.03~0.1mm；
2）提供一PCB，此處PCB是指設計有布線層的鋁基板或玻纖板，在其預定的位置上絲印涂布錫膏；
3）提供待固晶的LED芯粒，芯粒尺寸為10~50mil，其包裝于載帶內；
4）采用表面貼片設備將載帶內的LED芯粒吸附置放于印有錫膏的PCB上；
5）將包含LED芯粒的PCB板，送入回流焊接設備完成固晶焊接。
2.根據權利要求1所述的一種LED芯粒的固晶方法，其特征在于：所述鋼網采用激光雕刻。
3.根據權利要求1所述的一種LED芯粒的固晶方法，其特征在于：步驟2）中，所述錫膏為超細粉錫膏，粉徑為10~20μm。
4.根據權利要求1所述的一種LED芯粒的固晶方法，其特征在于：步驟3）中,所述LED芯粒為未做封裝處理的裸晶。
5.根據權利要求1所述的一種LED芯粒的固晶方法，其特征在于：步驟3）中,所述LED芯粒為倒裝結構的LED芯粒。
6.根據權利要求1所述的一種LED芯粒的固晶方法，其特征在于：步驟4）中，所述表面貼片設備的定位精度要求X/Y偏移<0.03mm。
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