[發明專利]一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件及其制作工藝

有效

• 申請號: 201210542014.7
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN103094239B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 馬利;王希有;李濤濤;王虎;諶世廣
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件，其特征在于：主要由引線框架(1)、芯片(2)、粘片膠(3)、鍵合絲(4)、塑封體(5)和(8)、錫球(6)、膠膜(7)、切割線(9)、輔助貼膜引腳(10)組成；所述引線框架(1)為蝕刻處理，在其切割道以外有輔助貼膜引腳(10)，所述引線框架(1)由粘片膠(3)與芯片(2)粘接，所述鍵合絲(4)連接芯片(2)上的焊點與刻蝕的引線框架(1)上的引腳，所述封裝件由塑封體(5)和(8)包封，所述錫球(6)與背面蝕刻的引線框架(1)露出的引腳相連，所述膠膜(7)粘附在錫球(6)上，膠膜(7)覆蓋所有錫球(6)區域和輔助貼膜引腳(10)。

2.一種引線框架增加輔助貼膜引腳的封裝件的制作工藝，其特征在于：其按照以下步驟進行：

第一步、框架半蝕刻：將引線框架(1)進行半蝕刻，通過成熟的涂膠、曝光、顯影、電鍍及腐蝕工藝，蝕刻引線框架(1)，在引線框架(1)上蝕刻出載體，并在引線框架(1)的切割道以外蝕刻輔助貼膜引腳(10)，在I/O Pad確定I/O Pad大小、腳間距和它們各自的位置；

第二步、上芯：用粘片膠(3)將芯片(2)粘接到引線框架(1)載體上；

第三步、壓焊：將芯片(2)上的焊點與半蝕刻后的引線框架(1)的引腳用鍵合絲(4)連接；

第四步、一次塑封：將壓焊后的產品自動傳送到塑封模具中，用塑封料

(5)對壓焊后的產品進行包封；

第五步、框架背面蝕刻：對引線框架(1)底部進行蝕刻；

第六步、植球和錫膏回流：對蝕刻后的所有引腳植球(6)并進行回流；

第七步、貼膜和二次塑封：對錫球(6)貼一層膠膜(7)，將貼膜后的產品自動傳送到塑封模具中，用塑封料(8)對貼膜后的產品進行包封；

第八步、揭膜和切割分離：將錫球(6)上的膠膜(7)揭膜；對塑封好的產品切割分離。