[發明專利]均衡器無效
| 申請號: | 201210541539.9 | 申請日: | 2012-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN103873401A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 嚴欣亭;陳建勛 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H04L25/03 | 分類號: | H04L25/03 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 均衡器 | ||
技術領域
本發明涉及一種均衡器,尤其涉及一種平面式均衡器。
背景技術
高頻信號如數字信號在傳輸過程中容易發生高頻衰減,導致數字信號傳輸錯誤率上升,故,在傳輸數字信號前常需通過均衡器對數字信號進行高頻補償,但現在的均衡器通常僅能對數字信號進行一級高頻補償,并不能根據實際需要進行多級高頻補償,對于數字信號的高頻補償效果較為有限。
發明內容
鑒于上述狀況,有必要提供一種補償效果較佳的均衡器。
一種均衡器,包括一電路板以及設置于該電路板上的均衡模塊,該均衡模塊包括第一及第二信號線、第一至第四電阻、第一及第二貫孔、第一至第四微帶線,該第一及第二信號線、第一至第四電阻及第一至第四微帶線均設置于電路板的信號層上,該第一及第二貫孔貫穿該電路板且與電路板的接地層電性連接,該第一電阻與第二電阻的第一端相連且共同通過第一貫孔電連接于接地層,該第三電阻與第四電阻的第一端相連且共同通過第二貫孔電連接于接地層,該第一電阻的第二端通過第一微帶線第一信號電性連接,該第一電阻的第二端還通過第二微帶線與第二電阻的第二端電性連接,該第三電阻的第二端通過第三微帶線與第二信號線電性連接,該第三電阻的第二端還通過第四微帶線與第四電阻的第二端電性連接。
該均衡器可對高頻信號進行多級補償,補償效果較佳,可以有效地降低傳輸信號的錯誤率。
附圖說明
圖1是本發明均衡器的較佳實施方式的俯視圖。
圖2是圖1所示均衡器的剖視圖。
圖3是信號未經過本發明較佳實施方式的均衡器時的時域波形與經過圖1所示的均衡器后的時域波形的對比圖。
圖4是信號未經過本發明較佳實施方式的均衡器時的仿真眼圖。
圖5是信號經過圖1所示的均衡器后的仿真眼圖。
主要元件符號說明
如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。
具體實施方式
請參閱圖1,本發明均衡器100的較佳實施方式包括一多層電路板10以及設置于該多層電路板10上的均衡模塊30。該多層電路板10接入待均衡的信號,然后通過該均衡模塊30對該接入的信號進行均衡處理,實現對該信號的多級高頻補償。
請一并參閱圖2,于本發明實施方式中,僅示出兩層,即信號層11及接地層12。
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