[發明專利]封裝基板條構造及其制造方法

有效

• 申請號: 201210541071.3
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103066029A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 陸松濤;凌東風;黃建華
• 申請（專利權）人: 日月光半導體（上海）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L21/48
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明是有關于一種封裝基板條構造及其制造方法，特別是有關于一種防止封裝制作過程中基板條翹曲的封裝基板條構造及其制造方法。

背景技術

現今，半導體封裝產業發展出各種不同型式的封裝構造，以滿足各種需求，而封裝制程主要是包含封裝膠體的實施步驟，即當基板上布置排列多個芯片或電子元件之后，再用封裝膠體將其包覆起來，以提供芯片或電子元件免于受外力、水、濕氣、化學物的破壞與腐蝕等，并增加其機械強度。

一般而言，制程中會使用一大尺寸的基板條(substrate?strip)來提供多個芯片設置區域，可稱作基板單元，在芯片或電子元件全數布置排列于基板條上之后，再于基板條表面設置封裝膠體來包覆密封住芯片或電子元件，接著再進行切割基板條的步驟。上述封裝膠體通常是熱固性材料，其會由模具注入，將芯片或電子元件包封，最后通過烘烤(post?molding?cure)制作過程硬化。

然而，隨著薄型封裝技術的發展，薄型基板條面積日益增大且厚度變薄，當在基板條制作期間進行絕緣層二氧化硅、銅、金、鎳等金屬層與樹脂層多層重迭時，由于熱膨脹系數(coefficient?of?thermal?expansion，CTE)及形狀相異的材料相互組合時，往往會導致介電層在壓合或烘烤固化過程中，使基板條的堆迭結構因介電層及電路層具有不同程度的膨脹量或收縮量，極易產生殘留應力或熱應力，而在基板條制作期間造成基板條翹曲(warpage)進而剝離或變形的現象，例如造成基板條的左右兩側向下方翹曲。基板條翹曲會影響后續封裝工藝的進行，其中基板條翹曲過大則會使芯片不易平整固定于基板單元上，或導致封膠后的外形不符標準規范，因而影響封裝工藝的良品率。

故，有必要提供一種封裝基板條構造，以解決現有技術所存在的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種封裝基板條構造，以解決現有技術所存在的封裝基板條制作過程中的基板條翹曲問題。

本發明的主要目的在于提供一種封裝基板條構造，其可以減低封裝基板條翹曲程度，同時可以減輕封裝基板條的重量。

為達成本發明的前述目的，本發明一實施例提供一種封裝基板條構造，其中所述封裝基板條構造包含：一基板本體、多個基板單元、一切割區以及多個應力釋放孔。所述基板本體包含至少一介電層及至少一電路層，所述介電層及電路層交替堆迭排列。所述多個基板單元定義及排列于所述基板本體上。所述切割區位在所述基板單元的周圍，以連接任兩相鄰的所述基板單元。所述多個應力釋放孔設置在所述切割區的范圍內，并貫穿至少一所述介電層。

再者，本發明另一實施例提供一種封裝基板條構造的制造方法，其中所述制造方法包含步驟：(a)提供一載板；(b)利用一圖案化的第一光刻膠層，在所述載板上電鍍形成至少一導電柱及多個臨時導電柱；(c)移除所述第一光刻膠層；(d)壓合一介電層以覆蓋所述載板的上表面、所述導電柱及所述臨時導電柱，并曝露所述導電柱及所述臨時導電柱的一端；(e)利用一第二光刻膠層覆蓋所述介電層，并曝露所述臨時導電柱的一端；(f)蝕刻去除所述臨時導電柱，以在所述介電層上形成多個應力釋放孔；以及(g)在所述介電層的一上表面形成一圖案化的第一電路層。

與現有技術相比較，本發明的封裝基板條構造，因著在各所述介電層中存在多個應力釋放孔，當有熱應力產生時，可用以緩沖各種材料之間因熱膨脹系數差異導致彼此受熱膨脹后被熱應力拉扯的現象，這樣不但可降低封裝基板條的翹曲程度，還可以使得封裝基板條更輕薄。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1是本發明一實施例封裝基板條構造的立體圖。

圖2是本發明一實施例封裝基板條構造的剖面示意圖。

圖3是本發明另一實施例封裝基板條構造的剖面示意圖。

圖4是本發明又一實施例封裝基板條構造的剖面示意圖。

圖5A是本發明一實施例封裝基板條構造的應力釋放孔的局部放大剖面示意圖。

圖5B是本發明另一實施例封裝基板條構造的應力釋放孔的局部放大剖面示意圖。

圖6A-6I是本發明一實施例封裝基板條制造方法各步驟的剖面示意圖。

具體實施方式