[發明專利]薄型表面貼裝高分子PTC熱敏電阻及其制造方法

在審

• 申請號: 201210538217.9
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN102969100A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 劉玉堂;黃賀軍;劉正平;吳國臣;楊銓銓;孫天舉
• 申請（專利權）人: 上海長園維安電子線路保護有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司 31208
• 代理人: 董梅

1.一種薄型表面貼裝式高分子PTC熱敏電阻器，包括高分子芯材和貼覆于所述高分子芯材兩面的電極片組成復合片材，所述的高分子芯材由高分子聚合物、導電填料、納米填料以及其他填料和加工助劑制成，其特征在于，將所述的復合片材一面蝕刻出絕緣槽的作為內層電極片，在蝕刻后的表面鍍錫或化金作為一個端電極，另一面作為外層電極，并做圖形蝕刻形成另一端電極，滿足高分子芯材層數為n，則僅有1層復合片材采用一面為內層蝕刻，一面為外層蝕刻，其余n-1個復合片材為傳統雙面內層蝕刻結構。

2.根據權利要求1或所述薄型表面貼裝型式的高分子PTC熱敏電阻器，其特征在于：所述的內、外層蝕刻出的絕緣槽形狀為直線組合、曲線組合,或者直線和曲線組合。

3.根據權利要求1所述薄型表面貼裝型式的高分子PTC熱敏電阻器，其特征在于：所述的電極片為金屬箔片。

4.根據權利要求1所述的薄型表面貼裝高分子PTC熱敏電阻器，其特征在于所述的復合片材包括一層或一層以上的多層高分子芯材，采用蝕刻設計的芯材僅有一層，即最外層的一層高分子復合片材。

5.根據權利要求1所述的薄型型表面貼裝高分子PTC熱敏電阻器，其特征在于所述的導電填料是包括碳黑、石墨、碳纖維、金屬粉末、金屬氧化物中的一種或一種以上的混合物。

6.根據權利要求1至5之任一項所述的薄型表面貼裝式高分子PTC熱敏電阻器的制造方法，其特征在于：按下述方法制造：

第一，先將包含有高分子聚合物、導電填料和其他填料及加工助劑的高分子芯材組分在高速混合機內混合，然后將混合物100～200℃溫度下混煉，然后用模壓或擠出的方法制成面積為100～5000cm²，厚0.1～3.0mm的高分子芯材；

第二，用熱壓的方法在熱壓機上把金屬箔片復合于上述高分子芯材的兩個表面，制成復合片材；

第三，將復合片材用γ射線（Co60）或電子束輻照交聯，劑量為5～100Mrad，第四，采用印制線路板工藝制成表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻器。

7.根據權利要求6所述的薄型表面貼裝式高分子PTC熱敏電阻器的制造方法，其特征在于：所述的采用印制線路板工藝是將復合片材通過圖形轉移蝕刻技術使一面的電極片蝕刻出蝕刻區域或稱絕緣區域，然后再將一絕緣層與一片金屬箔片疊放于復合片材蝕刻區域面上并進行高溫壓合作為基板，壓合后的基板經過后續的鉆孔、沉銅、鍍銅；

再在復合片材另一面的電極片上蝕刻出絕緣槽，作為外層圖形，兩面端電極鍍錫、印刷阻焊油墨，固化阻焊油墨等步驟制成PCB三層板，將PCB三層板按照單元進行切割，得到該表面貼裝型式的元器件。