[發明專利]自動焊接機取銀點機構有效
| 申請號: | 201210537498.6 | 申請日: | 2012-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN103056504A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發明(設計)人: | 劉平 | 申請(專利權)人: | 天津市津榮天宇精密機械有限公司 |
| 主分類號: | B23K11/36 | 分類號: | B23K11/36 |
| 代理公司: | 天津盛理知識產權代理有限公司 12209 | 代理人: | 王融生 |
| 地址: | 300384 天津市濱海*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 焊接 機取銀點 機構 | ||
1.一種靜觸頭自動焊接機取銀點機構,其特征在于:有銀點預排列機構、放置銀點緩沖機構、銀點平行輸送滑臺機構組成;一個銀點振動盤連接銀點預排列機構,銀點預排列機構:有在基座上裝有推銀點氣缸,推銀點氣缸活塞連接載銀點滑塊;在銀點預排列機構旁邊裝有銀點平行輸送滑臺機構,銀點平行輸送滑臺機構:有在水平運行滑臺上裝有放置銀點緩沖機構立板,在放置銀點緩沖機構立板內側裝有銀點平行輸送滑臺機構,銀點平行輸送滑臺機構:有銀點垂直運行滑臺,銀點垂直運行滑臺上裝有直線導軌,直線導軌上裝有銀點吸頭,銀點吸頭上有真空管安裝孔,銀點吸頭上方與直線導軌橫的架之間裝有緩沖彈簧;水平運行滑臺和銀點垂直運行滑臺分別連接有推動氣缸。
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