[發明專利]BOB系統的光組件溫度檢測裝置、方法及系統校準方法

無效

• 申請號: 201210537467.0
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103033287A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 喻捷;張杰
• 申請（專利權）人: 上海市共進通信技術有限公司
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔;鄭暄

1.一種應用于電路板集成光組件系統的光組件溫度檢測裝置，其特征在于，所述的裝置包括：

計時單元，用以記錄所述的電路板集成光組件系統的運行時間；

溫升表存儲單元，用以存儲電路板集成光組件系統的運行時間與光組件溫升的對照關系表；

溫度檢測控制單元，用以根據所述的計時單元獲得的運行時間查找所述的溫升表存儲單元存儲的對照關系表，獲得光組件溫升數據。

2.根據權利要求1所述的應用于電路板集成光組件系統的光組件溫度檢測裝置，其特征在于，所述的裝置還包括：

溫度傳感器，所述的溫度傳感器靠近所述的光組件設置并連接所述的溫度檢測控制單元。

3.一種利用權利要求1所述的裝置實現電路板集成光組件系統的光組件溫度檢測控制方法，其特征在于，所述的方法包括以下步驟：

（1）根據用戶操作，所述的電路板集成光組件系統開始運行，所述的計時單元開始計時；

（2）所述的溫度檢測控制單元從所述的計時單元獲得系統運行時間信息；

（3）所述的溫度檢測控制單元根據所述的系統運行時間信息查找所述的溫升表存儲單元存儲的對照關系表，獲得相應的溫升數據；

（4）所述的溫度檢測控制單元根據環境溫度和所述的溫升數據，確定光組件溫度。

4.根據權利要求3所述的實現電路板集成光組件系統的光組件溫度檢測的控制方法，其特征在于，所述的裝置還包括溫度傳感器，所述的溫度傳感器靠近所述的光組件設置并連接所述的溫度檢測控制單元，所述的方法還包括以下步驟：

（5）所述的溫度檢測控制單元從所述的溫度傳感器獲得溫度數據；

（6）所述的溫度檢測控制單元將根據所述的步驟（5）獲得的溫度數據和所述的步驟（4）獲得的光組件溫度的平均值確定為光組件實際溫度。

5.一種基于權利要求3所述的方法實現電路板集成光組件系統校準控制的方法，其特征在于，所述的校準控制的方法包括以下步驟：

（A）按照權利要求3所述的方法中的步驟（1）～（4）檢測光組件溫度；

（B）在所述的光組件達到預設的溫度時，對所述的電路板集成光組件系統進行校準。