[發明專利]一種電子線路板耐高溫保護膜

有效

• 申請號: 201210537095.1
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103009734A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 朱敏芳;金君波;徐琰;謝瓊穎
• 申請（專利權）人: 寧波大榭開發區綜研化學有限公司
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B7/12;C09J7/02;C09J183/04
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 張一平;景豐強

技術領域

本發明涉及一種保護膜，該保護膜可用于電子線路板的保護。

背景技術

隨著電子科技的蓬勃發展，移動電話、數碼相機、液晶電視、筆記本電腦等電子設備日新月異，電子線路板作為電子設備重要的載體及電子互聯的基礎材料，朝小型化和高功能化發展。電子線路板制造的部分工藝需要250℃以上高溫（持續200小時以上），線路板的特定區域高溫加工時，其余部位需要使用保護膜進行遮蔽。

現有保護膜主要采用橡膠型膠黏劑或丙烯酸型膠黏劑，這類保護膜不能耐250℃或更高溫度。這樣，電子線路板加工時會發生保護膜的基材薄膜形變（曲翹或收縮）和殘膠，進而影響產品品質，不能滿足加工使用要求。而采用耐高溫性能優異的有機硅膠可以解決此類難題。公開的文獻可以參考ZL201010000451.7的中國發明專利《耐高溫軟基材保護膜》(授權公告號為CN101781528B)，在保護膜基層上涂敷有機硅壓敏膠，所述有機硅壓敏膠采用的原材料由85％~99.4％的有機硅生膠和乙烯基硅油的混合物、0.2％~5％的聚二甲基硅氧烷或硅氫改性的聚二甲基硅氧烷、0.2％~5％的硅烷偶聯劑和0.2％~5％Pt催化劑組成，該專利中涉及的保護膜主要應用于玻璃、金屬板材及塑料板上，采用的有機硅生膠主要為低粘性有機硅生膠，所得保護膜只能耐100℃以下的。對于，電子線路板工藝需要的250℃還是有一定距離。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述的技術現狀而提供一種電子線路板耐高溫保護膜。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種電子線路板耐高溫保護膜，包括基材層及涂覆于基材層上的黏膠層，其特征在于所述的黏膠層由如下組分及其重量配比組成：

混合型有機硅生膠????100份；

聚二甲基硅氧烷??????0.1~5份；

Pt催化劑????????????0.1~5份；

前述的混合型有機硅生膠由低粘型有機硅生膠和高粘型有機硅生膠組成；

其中，低粘型有機硅生膠為2~40份，其余為高粘型有機硅生膠；

前述的低粘型有機硅生膠在23℃時的粘度為15000~50000mPs，單一使用時180°剝離力為1~3g/25mm，固含量選擇100%；

前述的高粘型有機硅生膠在23℃時的粘度為大于50000mps且小于等于100000mPs，單一使用時180°剝離力為700~900g/25mm，固含量選擇56.5%。

低粘型有機硅生膠和高粘型有機硅生膠均呈未交聯狀態。

聚二甲基硅氧烷又稱二甲基硅油，其交聯劑的作用。

作為優選，所述的低粘型有機硅生膠為道康寧(DOW?CORNING)7646或道康寧7647。

作為優選，所述的高粘型有機硅生膠為道康寧7657。

進一步，所述的黏膠層表面還粘附有一層非硅離型膜。

作為優選，所述的非硅離型膜為氟素離型膜。

作為優選，所述的基材層為聚對苯二甲酸乙二酯或聚酰亞胺，厚度為15μm~100μm。

與現有技術相比，本發明的優點在于：采用混合有機硅生膠，使得保護膜能自動潤濕貼合與被貼物表面，貼付后在250℃高溫下，200小時以上，保護膜不發生收縮和起翹，被貼物表面無氧化、污染及殘膠。同時混配技術，降低了固化溫度和固化時間，故而降低了生產成本。另外，有機硅膠黏劑混配技術，可得到不同剝離強度（1~900g/25mm）保護膜。滿足對各種玻璃強度的需要。

附圖說明

圖1為實施例1結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。

實施例一：如圖1所示，電子線路板耐高溫保護膜，在25μm聚酰亞胺膜3上涂覆黏膠層2，黏膠層配方如下：

A）DOW?CORNING的76472份；

B）DOW?CORNING的765798份；

C）聚二甲基硅氧烷0.1份；

D）Pt催化劑1.0份。

將A組分、B組分、C組分、D組分混合后攪拌均勻，用涂布設備涂布于聚酰亞胺基材上，涂布厚度為8~10μm，經130℃烘箱固化2min后，用氟素離型膜1復合，經分切制成保護膜。

實施例二：電子線路板耐高溫保護膜，在25μm聚酰亞胺膜上涂覆黏膠層，黏膠層配方如下：

A）DOW?CORNING的76475份；

B）DOW?CORNING的765795份；

C）聚二甲基硅氧烷1.2份；