[發明專利]一種焊接封裝的光纖宏彎損耗溫度傳感器制造方法無效
| 申請號： | 201210536019.9 | 申請日： | 2012-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN103048064A | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 李玉龍;彭星玲;張華 | 申請（專利權）人： | 南昌大學 |
| 主分類號： | G01K11/32 | 分類號： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 南昌洪達專利事務所 36111 | 代理人： | 劉凌峰 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 焊接 封裝 光纖 損耗 溫度傳感器 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊接封裝的光纖宏彎損耗溫度傳感器制造方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：
（1）任意選取一根帶有有機物涂層的單模光纖，將單模光纖彎成直徑15-40mm的光纖環，用濃硝酸將光纖環表面進行腐蝕黑化處理；
（2）將腐蝕黑化處理后的光纖環進行表面化學鍍加電鍍的金屬化處理，控制帶金屬化層的光纖直徑為0.3-0.5mm；
（3）取兩塊厚度為2mm，邊長大于光纖環直徑5-8毫米的鋁合金板，在其中一塊板上銑削加工出與金屬化光纖環形成間隙配合的溝槽；
（4）將腐蝕黑化并金屬化的光纖環置于溝槽內,在溝槽內置入中溫Al-Si焊料膏，將另一塊鋁合金板覆蓋在上表面；
（5）將步驟（4）中的光纖環和鋁合金板一起置于恒溫加熱爐中，加熱至焊料熔點以上30-50℃，保溫30-50秒，緩慢冷卻，即可獲得可用于溫度傳感的光纖宏彎損耗傳感器。
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