[發明專利]濺射靶材及濺射裝置有效
| 申請號： | 201210535884.1 | 申請日： | 2012-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN103014639A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 王文龍;段獻學;白明基 | 申請（專利權）人： | 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/34 | 分類號： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 王瑩 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 濺射 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種濺射靶材，其特征在于，包括多個第一分塊和多個第二分塊，所述多個第一分塊和第二分塊成多行多列分布，其中每行中所述第一分塊與所述第二分塊交錯分布，每列中所述第一分塊與所述第二分塊也交錯分布。
2.如權利要求1所述的濺射靶材，其特征在于，所述多個第一分塊和第二分塊呈M行N列的矩形陣列分布，其中M和N為大于等于2的自然數。
3.如權利要求1所述的濺射靶材，其特征在于，所述濺射靶材為金屬靶材或金屬氧化物靶材。
4.一種濺射裝置，其特征在于，包含交流電源以及權利要求1-3中任一項所述的濺射靶材，所述交流電源包括極性相反的第一電極和第二電極，所述濺射靶材的每個第一分塊與所述交流電源的第一電極對應連接，所述濺射靶材的每個第二分塊與所述交流電源的第二電極對應連接。
5.如權利要求4所述的濺射裝置，其特征在于，進一步包括磁體，所述磁體包括與所述濺射靶材的第一分塊和第二分塊對應的多個磁塊。
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