[發明專利]一種一體化衛星導航芯片及其制造方法

無效

• 申請號: 201210535715.8
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103869330A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 謝偉東;潘小山
• 申請（專利權）人: 北京天中磊智能科技有限公司
• 主分類號: G01S19/13
• 分類號: G01S19/13;G01S19/35
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種一體化衛星導航芯片產品的結構，其特征在于，包括：

一層或多層用于實現多芯片間邏輯連接和支撐作用的基板；

位于頂層基板上表面實現各個芯片與基板電學連接的倒裝焊微凸點；

置于最上層基板上的用于實現北斗&GPS雙模衛星導航功能的多種裸芯片及元器件；

覆蓋于多種不同芯片和引線上的塑封膠；

以及形成于基板背面的BGA焊球陣列。

2.根據權利要求1所述的一體化芯片產品，其特征在于，所述用于實現多芯片間邏輯連接和支撐作用的基板，為雙層化合物印制線路板，其表面及內部設置有下列微結構：(1)金屬焊盤；(2)倒裝焊微凸點；(3)微導線；(4)通孔結構等，基板尺寸形狀及上述微結構需根據多種功能芯片/元器件的電學連接關系進行專門設計制造。

3.根據權利要求1所述的一體化芯片產品，其特征在于，所述置于基板上的用于實現北斗&GPS雙模衛星導航功能的多種不同裸片，是指從晶圓廠完成流片、劃片工藝后未經封裝的裸芯片，其上表面具有供電氣連接的金屬焊盤，所述裸芯片帶有金屬焊盤的上表面向下放置，裸芯片與基板的連接方式為倒裝焊。

4.根據權利要求1所述的一體化芯片產品，其特征在于，所述置于基板上的用于實現北斗&GPS雙模衛星導航功能的多種裸芯片，包括：基帶芯片，射頻芯片，存儲芯片，以及ARM處理器芯片，并且按照一定的邏輯關系進行互聯，實現北斗&GPS雙模衛星信號的接收與處理功能。

5.根據權利要求4所述的存儲芯片，其特征在于，包括FLASH存儲芯片和EEPROM芯片，用于存儲程序及衛星數據。

6.根據權利要求1所述的一體化芯片產品，其特征在于，所述實現倒裝焊微凸點，其尺寸大小、間距等與芯片上的對應焊盤大小及間距一致，可一一對應實現重合放置；微凸點材料可以為金、銅、鎳、錫鉛合金等。

7.根據權利要求1所述的一體化芯片產品，其特征在于，所述覆蓋于芯片和引線上的塑封膠，其高度和面積以包覆所有的芯片和引線以及基板表面的裸露焊盤為準，所述塑封膠由有機聚合材料制成。

8.一種一體化衛星導航芯片的制造方法，其特征在于，包括：

設計并制作出用于實現多芯片間邏輯連接和支撐作用的兩層印刷電路基板；

通過貼片機將多種功能裸芯片上表面向下，倒裝表貼于基板上預留指定位置，芯片焊盤與基板上的微凸點對應重合；

將貼裝芯片后的基板高溫固化，使芯片/元器件和基板之間形成穩固連接；

采用點膠或者涂敷等方式在基板上表面形成一層塑封膠，并加溫固化；

在基板的背面通過C4工藝回流形成BGA焊球陣列；

對整個模塊切片，并做相應的性能檢測。