[發明專利]一種集成電路氣密性封裝散熱結構無效
| 申請號： | 201210535005.5 | 申請日： | 2012-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN103021973A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 丁榮崢;李欣燕;高娜燕 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第五十八研究所 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所 32104 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214035 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 氣密性 封裝 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.?一種集成電路氣密性封裝散熱結構，包括外殼或基板（6）和倒扣焊芯片（5），其特征是：所述倒扣焊芯片（5）用軟焊料（4）與熱沉（1）焊接在一起，熱沉（1）的一周與焊框（7）通過釬焊料（3）釬焊在一起；再將焊框（7）與外殼或基板（6）上的密封環（2）焊接在一起，形成氣密性封裝。
2.如權利要求1所述集成電路氣密性封裝散熱結構，其特征是，所述焊框（2）上設有一圈凹槽，形成緩沖環（8），圍繞熱沉（1）一周。
3.如權利要求1所述集成電路氣密性封裝散熱結構，其特征是，所述焊框（7）與外殼或基板（6）上的密封環（2）用激光焊接、平行縫焊方式焊接在一起。
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