[發明專利]主板散熱系統無效
| 申請號: | 201210533723.9 | 申請日: | 2012-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN103869910A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 楊志豪;葉禮淦 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主板 散熱 系統 | ||
1.一種主板散熱系統,包括一電腦主板和一安裝于所述電腦主板上的發熱元件,其特征在于:所述電腦主板上還裝設一風扇、一散熱器和一熱管,所述散熱器上開設一第一安裝槽,所述發熱元件上安裝一導熱板,所述導熱板上開設一第二安裝槽,所述熱管的一端安裝于所述第一安裝槽內,所述熱管的另一端安裝于所述第二安裝槽內,所述發熱元件產生的熱量經由所述導熱板和所述熱管傳遞至所述散熱器,所述風扇產生的氣流吹向所述散熱器而帶走所述散熱器上的熱量。
2.如權利要求1所述的主板散熱系統,其特征在于:所述電腦主板上開設若干安裝孔,所述導熱板開設若干通孔,若干緊固件穿過相應的通孔和安裝孔,從而將所述發熱元件和所述導熱板固定在所述電腦主板上。
3.如權利要求2所述的主板散熱系統,其特征在于:所述安裝孔和所述通孔的孔徑相當。
4.如權利要求2所述的主板散熱系統,其特征在于:所述電腦主板上于若干安裝孔的一側開設一容置口,所述風扇和所述散熱器裝設于所述容置口內。
5.如權利要求1所述的主板散熱系統,其特征在于:所述風扇包括一進風口和一出風口,來自所述風扇外部的氣流自所述進風口沿一第一方向流進所述風扇,所述風扇產生的氣流沿一第二方向流出所述出風口,所述散熱器包括若干散熱片,所述出風口朝向若干散熱片的一側。
6.如權利要求5所述的主板散熱系統,其特征在于:所述第一方向垂直于所述第二方向。
7.如權利要求5所述的主板散熱系統,其特征在于:所述第一安裝槽開設于所述散熱器上并位于若干散熱片的一側。
8.如權利要求1所述的主板散熱系統,其特征在于:所述第一安裝槽和所述第二安裝槽的深度與所述熱管的厚度相當。
9.如權利要求1所述的主板散熱系統,其特征在于:所述發熱元件為一中央處理器。
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