[發明專利]一種減少或去除孔口懸銅的方法

無效

• 申請號: 201210533697.X
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103014825A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 傅本友
• 申請（專利權）人: 傅本友
• 主分類號: C25F3/02
• 分類號: C25F3/02
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連平

1.一種減少或去除孔口懸銅的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、將待減小或去除孔口懸銅的印制電路板和封裝基板置于電解槽的電解液中，并將其連接到電解槽的電解電源的正極，作為電解的陽極；

步驟2、另取一導體置于電解槽的電解液中，并將導體連接到電解槽的電解電源的負極，作為電解的陰極；

步驟3、印制電路板和封裝基板、導體陰極與電解槽的電解液一起形成回路；

步驟4、印制電路板和封裝基板在電解槽中進行電解，孔口懸銅由于電力線集中，電流密度大而優先電解，通過本步驟將孔口懸銅通過電解減小或去除；

步驟5、將減小或去除孔口懸銅后的印制電路板和封裝基板從電解槽中取出，進行清洗和干燥；

完成加工。

2.根據權利要求1所述的一種減少或去除孔口懸銅的方法，其特征在于：所述步驟4中，電解電源使用直流電源或者脈沖直流電源。

3.根據權利要求1所述的一種減少或去除孔口懸銅的方法，其特征在于：所述步驟4中，電解液的溫度為：5攝氏度-80攝氏度，電解時間為：0.001秒-30分鐘，電解電壓為：0.01V-100V，電解時印制電路板上的電流密度為：0.01ASD-20ASD。

4.根據權利要求1所述的一種減少或去除孔口懸銅的方法，其特征在于：所述步驟4中，電解液的溫度為：25攝氏度，電解時間為：30秒，電解電壓為：0.1V，電解時印制電路板上的電流密度為：0.8ASD。

5.根據權利要求1所述的一種減少或去除孔口懸銅的方法，其特征在于：所述電解液使用以下酸和鹽溶液中的一種或兩種以上：硫酸、硫酸鹽、磷酸、磷酸鹽、硝酸、硝酸鹽、鹽酸、鹽酸鹽、鉻酸、鉻酸鹽、高氯酸、高氯酸鹽、甲酸、乙酸、檸檬酸、酒石酸、草酸、乳酸。

6.根據權利要求1所述的一種減少或去除孔口懸銅的方法，其特征在于：電解槽是垂直式或者水平式。

7.根據權利要求1所述的一種減少或去除孔口懸銅的方法，其特征在于：所述步驟1-5在鉆孔工序完成后立即進行，或者在去膠渣工序后進行，或者在機械鉆孔和激光鉆孔兩種鉆孔工序之間進行。

8.根據權利要求1所述的一種減少或去除孔口懸銅的方法，其特征在于：進行步驟1之前，對印制電路板和封裝基板進行物理或化學的表面處理，包括但不限于高壓水洗、磨刷或化學腐蝕。