[發(fā)明專利]通用型測試板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210532534.X | 申請日： | 2012-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN103869105A | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 唐會成 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/04 | 分類號： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 通用型 測試 | ||
1.一種通用型測試板，其特征在于，所述通用型測試板至少包括：
具有第一表面及第二表面的板體，其中，在所述第一表面設(shè)置有與測試機(jī)臺對接的第一對接件；在所述第二表面設(shè)置有與至少一種第一封裝類型的待測芯片對接的第二對接件以及用于與轉(zhuǎn)換板對接的擴(kuò)展對接件，且所述第一對接件分別與第二對接件及擴(kuò)展對接件電氣連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型測試板，其特征在于，所述通用型測試板還包括：具有第三表面及第四表面的對接件轉(zhuǎn)換板，其中，在所述第三表面設(shè)置有與至少一種第二封裝類型的待測芯片對接的第三對接件，在第四表面設(shè)置有與所述擴(kuò)展對接件對接的第四對接件，且第三對接件與第四對接件電氣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型測試板，其特征在于：在所述第二表面還設(shè)置有與地連接的地對接件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型測試板，其特征在于：在所述第二表面還設(shè)置有與提供信號的設(shè)備連接的設(shè)備對接件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通用型測試板，其特征在于：所述信號包括時鐘信號。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型測試板，其特征在于：與第二對接件對接的待測芯片包括具有引腳的芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用型測試板，其特征在于：與第三對接件對接的待測芯片包括無引腳類的芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型測試板，其特征在于：所述第二對接件及擴(kuò)展對接件均為插槽。?
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G01R 測量電變量；測量磁變量
G01R1-00 包含在G01R 5/00至G01R 13/00和G01R 31/00組中的各類儀器或裝置的零部件
G01R1-02 .一般結(jié)構(gòu)零部件
G01R1-20 .電測量儀器中所用的基本電氣元件的改進(jìn)；這些元件和這類儀器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-28 .在測量儀器中提供基準(zhǔn)值的設(shè)備，例如提供標(biāo)準(zhǔn)電壓、標(biāo)準(zhǔn)波形
G01R1-30 .電測量儀器與基本電子線路的結(jié)構(gòu)組合，例如與放大器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-36 .電測量儀器的過負(fù)載保護(hù)裝置或電路
