[發明專利]處理采空區的爆破方法

無效

• 申請號: 201210531777.1
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN102967191A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 羅懷廷;胡存虎;張新志;韓占占;蘇二換;閻文彬;張亮;楊洋;呂游;楊國華
• 申請（專利權）人: 中國神華能源股份有限公司;神華準格爾能源有限責任公司
• 主分類號: F42D3/04
• 分類號: F42D3/04;F42D1/00
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012
• 代理人: 王昭林;金璽

1.一種處理采空區的爆破方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一、通過試探性鉆炮孔確定采空區的上方巖層的長度和寬度，所述炮孔的中心軸線與巖層所在平面不垂直；

步驟二、在所述炮孔內埋設炸藥和孔內延期雷管；

步驟三、在每個炮孔的地表面處設置地表延期雷管，并將各地表延期雷管與各孔內延期雷管對應連接，點爆地表延期雷管。

2.根據權利要求1所述的處理采空區的爆破方法，其特征在于，試探性鉆炮孔滿足如下要求：

W_d＝（30-40）D；

其中，W_d為炮孔最小抵抗線，D為炮孔直徑。

3.根據權利要求2所述的處理采空區的爆破方法，其特征在于，試探性鉆炮孔還滿足如下要求：

W_d＝a/（1-6）；

b=（0.6-1）W_d；

其中，a為炮孔孔距，b為炮孔排距。

4.根據權利要求1所述的處理采空區的爆破方法，其特征在于，在所述炮孔內埋設炸藥和孔內延期雷管具體包括：

先在所述炮孔靠近采空區的一端充填巖粉，其中充填的巖粉滿足如下要求：

L_f≤（20-25）D；

其中L_f為在靠近采空區一側的巖粉充填高度，D為炮孔直徑；

然后填充炸藥并在炸藥內放置孔內延期雷管，在炸藥和孔內延期雷管的上方充填巖粉，其中充填的巖粉滿足如下要求：

L_c=（20-40）D；

其中，L_c為孔內延期雷管上方的巖粉充填高度；

填充的炸藥單耗值滿足：

q=（1.2-1.5）q₀；

其中，q為炸藥單耗，q₀為標準炸藥單耗。

5.根據權利要求4所述的處理采空區的爆破方法，其特征在于，在所述炮孔靠近采空區的一端充填巖粉之前，還包括：

在炮孔靠近采空區的一端充填木質間隔器。

6.根據權利要求1所述的處理采空區的爆破方法，其特征在于：所述地表延期雷管包括延期時間為9ms的主控排延期雷管和延期時間為100-200ms的雁行列孔排延期雷管。