[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210531358.8
• 申請(qǐng)日: 2012-12-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103862182A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱振明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 煙臺(tái)史密得機(jī)電設(shè)備制造有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K26/70
• 分類(lèi)號(hào): B23K26/70;B23K26/36;H01L33/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置，屬于LED生產(chǎn)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

????隨著LED照明行業(yè)的發(fā)展，提高LED亮度是LED照明行業(yè)的發(fā)展方向，目前常常通過(guò)對(duì)LED芯片的背面進(jìn)行背鍍金屬，以提高芯片的亮度，為了能最大化的提高亮度，減薄完后往往先進(jìn)行劃片，后背鍍，最后裂片，但是劃片后芯片容易碎，從而降低了芯片的優(yōu)質(zhì)率，增加了成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置。????

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置，其特征在于，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體厚度為220-300um，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體中心位置設(shè)有一圓臺(tái)型通孔，所述圓臺(tái)形孔上圓部分直徑比待劃芯片的直徑少2-4mm，下圓部分直徑比待劃芯片的直徑大2-4mm，所述下圓部分厚度為150-200um。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明將中間圓臺(tái)通孔放置與芯片上，能夠保證在劃片時(shí)激光不能劃至芯片邊緣，從而降低了芯片的裂片率；因?yàn)檫吘壊糠直旧砭妥鳛閺U棄管芯，所以不會(huì)影響芯片的良率，進(jìn)而提高了芯片的優(yōu)質(zhì)率，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的主視圖；

圖2為本發(fā)明的側(cè)面剖視圖。

其中，1、邊緣防劃保護(hù)裝置主體；2、上圓部分；3、下圓部分。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置，其特征在于，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體1厚度為220-300um，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體1中心位置設(shè)有一圓臺(tái)型通孔，所述圓臺(tái)形孔上圓部分2直徑比待劃芯片的直徑少2-4mm，下圓部分3直徑比待劃芯片的直徑大2-4mm，所述下圓部分3厚度為150-200um。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。