[發明專利]鐳射芯片封裝結構在審
| 申請號： | 201210530396.1 | 申請日： | 2012-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN103872577A | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 吳開文 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鐳射 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種鐳射芯片封裝結構，其包括：
一電路基板；
一襯墊形成在所述電路基板上，其具有一背離所述電路基板的承載面；
一雙面膠薄膜包括一粘著在所述承載面上的第一膠面，以及一與所述第一膠面相背的第二膠面；
一鐳射芯片附著在所述雙面膠薄膜的第二膠面，所述鐳射芯片具有一發光面用于發射激光，所述發光面背離所述雙面膠薄膜的第二膠面；以及
一散熱膠體涂覆在所述襯墊的所述承載面并粘附在所述鐳射芯片及所述雙面膠薄膜的周圍，所述散熱膠體背離所述襯墊的頂面低于所述鐳射芯片的發光面以露出所述鐳射芯片的發光面，所述散熱膠體為銀膠。
2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于：所述襯墊的材質選自銅、鎳、金、銀或其合金。
3.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱膠體沿垂直所述承載面的高度小于所述雙面膠薄膜的高度與所述芯片的高度之和。
4.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于：所述雙面膠薄膜的長度尺寸與所述芯片的長度尺寸相當。
5.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于：所述雙面膠薄膜為銀膠。
6.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于：所述襯墊的面積大于所述鐳射芯片的面積。
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