[發明專利]聚酰亞胺材料、覆銅基板、撓性電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201210529919.0
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103865061A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 何明展
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;H05K3/00;B32B15/08
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種聚酰亞胺材料，其由含氟二酸酐類化合物與二胺類化合物聚合形成聚酰胺酸經脫水后形成，所述的二胺類化合物為2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐類化合物可以為2,2'-雙(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐，采用Lab色彩空間定義所述聚酰亞胺材料的顏色，其中，b值為-10至+10之間。

2.如權利要求1所述的聚酰亞胺材料，其特征在于，其熱裂解溫度為400至450攝氏度。

3.一種撓性電路板，其包括基底層及導電線路，所述基底層的材料為如權利要求1至2任一項所述的聚酰亞胺材料。

4.如權利要求3所述的撓性電路板，其特征在于，所述基底層的厚度為8微米至25微米。

5.如權利要求3所述的撓性電路板，其特征在于，所述基底層的透光度大于80%。

6.一種撓性電路板的制作方法，包括步驟：

采用含氟二酸酐類化合物及二胺類化合物聚合形成聚酰胺酸溶液，所述的二胺類化合物為2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐類化合物可以為2,2'-雙(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐；

將所述聚酰胺酸溶液涂布于銅箔層表面形成涂布層；

對所述涂布層進行預烤和烘烤，使得涂布層中的聚酰胺酸脫水成為含氟聚酰亞胺，所述涂布層成為基底層，采用Lab色彩空間定義所述基底層的顏色，其中，b值為-10至+10之間；以及

將所述銅箔制作形成導電線路，從而得到撓性電路板。

7.如權利要求6所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，采用含氟二酸酐類化合物及二胺類化合物聚合形成聚酰胺酸溶液包括步驟：

將二胺類化合物溶解于溶劑中；以及

向溶解有二胺類化合物的溶劑中加入含氟二酸酐類化合物，得到聚酰胺酸溶液。

8.如權利要求7所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，在制備所述聚酰胺酸溶液時，采用的二胺類化合物占所述聚酰胺酸溶液質量的6%至11%，所述含氟二酸酐類占所述聚酰胺酸溶液質量的6%至13%，余量為溶劑。

9.一種覆銅基板，其包括基底層及銅箔，所述基底層的材料為如權利要求1至2任一項所述的聚酰亞胺材料，采用Lab色彩空間定義所述基底層的顏色，其中，b值為-10至+10之間。