[發明專利]一種屏蔽罩及其制備方法

無效

• 申請號: 201210529410.6
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103108534A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 楊闖
• 申請（專利權）人: 大連圣鋒膠粘制品有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 大連東方專利代理有限責任公司 21212
• 代理人: 畢進

技術領域

本發明涉及一種屏蔽罩，其制法以及用途，尤其涉及一種具有層狀復合結構的屏蔽罩。

背景技術

現今的電子制造領域，屏蔽罩在廣泛使用，主要應用于手機、GPS等領域。通常是使用屏蔽罩將PCB板上的元件及LCM等電子部件、電路、組合件、電線或整個系統的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散，同時防止它們受到外界電磁場的影響，從而實現防電磁干擾（EMI）的目的。現有屏蔽罩的材料根據使用場合不同一般采用不同厚度不銹鋼、洋白銅、鍍鎳鋼板等金屬材料加工完成。安裝時用SMT直接焊到PCB板上。

現有的屏蔽罩產品均采用金屬材料制造，材料本身價格很高。再者，由于是金屬材料，所以現有的屏蔽罩產品都是用高精度的金屬沖壓模具在沖床上進行多工步的金屬沖壓加工，需要高精度及大噸位的沖床及高精度的金屬級進沖壓模具進行多工步的沖壓加工。模具的成本和模具維護的成本也很高。尤其對于產品數量需求較小的產品，僅模具的分攤成本就很高。而現有屏蔽罩在使用過程中，一般是將屏蔽罩產品的支腳用金屬焊接工藝焊接在需保護部件外，如PCB板上，工序復雜，組裝成本高。

因此，迫切需要一種新的產品和技術，來替代現有屏蔽罩以克服其原料成本高、模具成本高、組裝難度大等問題。

發明內容

為克服上述本發明的問題，本發明旨在提供了一種全新的屏蔽罩產品。

本發明首先公開一種屏蔽罩，由具有一定強度的支撐層以及復合在支撐層外側的導電層構成；所述的支撐層不導電，并且其維卡軟化溫度不低于100℃。

本發明所述的屏蔽罩，其中所述的支撐層由聚碳酸酯材料制成。也可以使用聚酯材料或其他塑料類材料；其中最為優選聚碳酸酯材料。所述的支撐層的厚度優選0.125～0.5mm。

本發明所述的屏蔽罩，其中所述的導電層是鋁箔或銅箔。導電層的厚度5優選0.05～0.125mm。

本發明另一方面公開上述屏蔽罩的制備方法，包括如下步驟：

①將作為支撐層和導電層的材料復合成層狀復合材料；

②模切所得層狀復合材料，制備屏蔽罩模料；

③使用刀模的壓痕線在所得屏蔽罩模料的支撐層一側表面壓出折痕線；

④對步驟③加工所得的屏蔽罩模料按照折痕線進行折彎加工，得到屏蔽罩產品。

較為優選的制備方法是用聚碳酸酯、聚酯等塑料片狀或卷狀材料作為支撐層，然后與作為導電層的鋁箔、銅箔等薄型金屬箔膠帶材料復合，進而完成屏蔽罩產品的加工。

作為優選而具體的屏蔽罩的制備方法，包括如下步驟：

①將作為導電層的金屬箔膠帶與作為支撐層的塑料片材復合，制成雙層的層狀復合材料；

②對復合好的層狀復合材料進行模切加工，斬塑料面，獲得外形與屏蔽罩展開后的整體外形一致的屏蔽罩模料；

③按照制備屏蔽罩的折疊需求，在屏蔽罩模料需要折疊的部分，用刀模的壓痕線在塑料層的表面壓出折痕線，然后將產品的邊緣廢料排掉；

④用塑料折彎機按照折痕線位置對步驟③所得到的屏蔽罩模料進行折彎加工，得到屏蔽罩產品。

上述加工方法中，加工步驟①中所述的金屬箔膠帶優選鋁箔或銅箔的單面膠帶，更優選使用厚度為0.05～0.125mm的金屬箔；塑料片材通常為片狀或卷狀的聚碳酸酯、聚酯材料，也可以為其他類的塑料。但塑料片材的維卡軟化溫度要不低于到100℃。并且，其使用的厚度為0.125～0.5mm，以達到一定的支撐強度。

使用上述本發明的方法加工得到的屏蔽罩在使用時，不必采用傳統工藝中的焊接連接方式，可采用導電膠水粘接的方式，將屏蔽罩支腳上復合的導電材料層與PCB板上的焊接點用導電膠水粘接在一起。既可以替代焊接方式所起到的結構連接的作用，又可以有效的接地。

本發明具備以下優點：

本發明改變傳統屏蔽罩產品所使用的金屬材料和加工時所采用的金屬沖壓工藝，采用普通的塑料復合金屬箔膠帶材料和塑料模切加工工藝。用普通刀模對塑料材料及金屬箔膠帶進行模切加工，原材料成本低，加工工藝簡單易控，模具成本及加工成本低廉。所獲得的產品能有效地對電磁進行屏蔽。

附圖說明

本發明附圖2幅：

圖1為實施例1所述屏蔽罩示意圖；

圖2為實施例1中間步驟所獲得的屏蔽罩模料示意圖；

其中：1、導電層；2、支撐層；3、折痕線。

具體實施方式

下述非限制性實施例可以使本領域的普通技術人員更全面地理解本發明，但不以任何方式限制本發明。

實施例1